近日，Nexperia宣布推出一系列高效且堅(jiān)固的汽車級(jí)碳化硅(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，SiCMOSFET)，這些新產(chǎn)品在RDS(on)額定值方面分別為30、40和60mΩ。這些產(chǎn)品在性能指標(biāo)(FoM)上處于行業(yè)領(lǐng)先水平，之前僅提供工業(yè)級(jí)版本。隨著獲得AEC-Q101汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，這些MOSFET現(xiàn)已適合用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，包括車載充電器(OBC)、電動(dòng)車

對(duì)于碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)等寬禁帶(WBG)功率器件而言，優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)尤為重要。此類轉(zhuǎn)換器的快速開(kāi)關(guān)需仔細(xì)考量寄生參數(shù)、過(guò)沖/欠沖現(xiàn)象以及功率損耗最小化問(wèn)題，而驅(qū)動(dòng)電路在這些方面都起著關(guān)鍵作用。本文介紹了一種用于碳化硅升壓轉(zhuǎn)換器的氮化鎵諧振柵極驅(qū)動(dòng)器。該方案不僅能實(shí)現(xiàn)高效率，還能在高開(kāi)關(guān)頻率下保持良好控制的開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換特性。諧振柵極驅(qū)動(dòng)器原理轉(zhuǎn)換器

燒結(jié)工藝可提供更優(yōu)異的電氣和熱性能表現(xiàn)。在功率電子應(yīng)用中，這種直接將半導(dǎo)體芯片及傳感器等相關(guān)無(wú)源元件固定于基板的技術(shù)，已成為焊接工藝極具吸引力的替代方案。結(jié)合碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料的使用，該技術(shù)可使功率電子器件的工作溫度突破200°C，顯著超越傳統(tǒng)焊接型硅基元件150°C的峰值溫度限制。隨著工作溫度提升，模塊整體過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)加劇，因此實(shí)現(xiàn)高精度、低延遲的溫度監(jiān)

近日，英飛凌、三菱和Navitas分別推出了多款新型功率模塊，旨在提升電動(dòng)汽車及工業(yè)應(yīng)用的效率和可靠性。這些優(yōu)化的模塊不僅能夠降低能量損失，還能在極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，標(biāo)志著電力電子技術(shù)的又一次進(jìn)步。英飛凌發(fā)布了新一代的IGBT和RC-IGBT裸芯片，特別針對(duì)400V和800V電動(dòng)汽車架構(gòu)的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。其EDT3系列模塊適用于750V和1200V的電力系統(tǒng)，相

本文將聚焦AI對(duì)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的影響，以及這些變化對(duì)服務(wù)器和機(jī)架技術(shù)的意義。具體而言，我們將探討轉(zhuǎn)向48V架構(gòu)如何提升數(shù)據(jù)中心能效，以及高性能硅基MOSFET如何應(yīng)用于服務(wù)器、機(jī)架及相關(guān)設(shè)備以支持這一架構(gòu)演進(jìn)。數(shù)據(jù)中心與電力當(dāng)前數(shù)據(jù)中心約占全球總用電量的2%，但到2030年可能攀升至7%。直觀來(lái)看，屆時(shí)全球數(shù)據(jù)中心的整體用電量將與當(dāng)今印度全國(guó)的電力消耗規(guī)模相當(dāng)

近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年業(yè)績(jī)公告。數(shù)據(jù)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入65.09億元，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入62.76億元，同比增長(zhǎng)27.8%;歸母凈利潤(rùn)大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正至1.03%，標(biāo)志著公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)量顯著提升。作為第三代半導(dǎo)體核心材料，碳化硅(SiC)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展備受關(guān)注。芯聯(lián)集成在SiCMOSFET領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，出貨量穩(wěn)居亞洲市

根據(jù)全球知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新研究報(bào)告，今年上半年，面板行業(yè)品牌在操作策略上的調(diào)整，間接改變了面板驅(qū)動(dòng)IC(DriverIC)的價(jià)格走勢(shì)。這一趨勢(shì)引發(fā)了業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，尤其是在全球經(jīng)濟(jì)不確定性加大的背景下，面板驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)尤為重要。在過(guò)去的幾個(gè)月中，各大品牌廠和面板廠相繼調(diào)整了備貨節(jié)奏。這種調(diào)整使得庫(kù)存水平逐漸回歸到一個(gè)更為健康的狀

在電力電子系統(tǒng)中，電流測(cè)量精度與可靠性直接影響系統(tǒng)性能。作為全球電流傳感器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，萊姆電子(LEM)推出的HMSRDA系列數(shù)字傳感器，通過(guò)多項(xiàng)專利技術(shù)創(chuàng)新，為現(xiàn)代工業(yè)與汽車電子提供了突破性解決方案。圖1核心技術(shù)創(chuàng)新1、Σ-Δ數(shù)字調(diào)制架構(gòu)萊姆電子獨(dú)有的二階Σ-Δ調(diào)制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)到數(shù)字比特流的直接轉(zhuǎn)換。該技術(shù)已應(yīng)用于HMSRDA系列，具備三大技術(shù)特性：

近日，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布已成功收購(gòu)加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購(gòu)旨在加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局，并將Deeplite打造為其全資子公司，以便在未來(lái)更好地開(kāi)發(fā)和推廣先進(jìn)的邊緣AI解決方案。Deeplite成立于2019年，是一家專注于AI模型優(yōu)化的軟件公司。其核心技術(shù)

隨著電動(dòng)汽車、可再生能源系統(tǒng)和高性能計(jì)算等新興技術(shù)將傳統(tǒng)硅技術(shù)推向極限，材料科學(xué)正在不斷發(fā)展以滿足新的性能需求。功率半導(dǎo)體技術(shù)面臨著在多樣化嚴(yán)苛應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高電壓運(yùn)行、更優(yōu)熱管理和更高能效的壓力。圖12024年，碳化硅功率電子領(lǐng)域取得多項(xiàng)重大進(jìn)展，這一趨勢(shì)持續(xù)至2025年。Soitec的工程化碳化硅基板在電子行業(yè)中，MOSFET、IGBT和肖特基二極管等開(kāi)關(guān)