近日，國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年業(yè)績公告。數(shù)據(jù)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入65.09億元，其中主營業(yè)務(wù)收入62.76億元，同比增長27.8%;歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正至1.03%，標(biāo)志著公司經(jīng)營質(zhì)量顯著提升。

作為第三代半導(dǎo)體核心材料，碳化硅(SiC)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展備受關(guān)注。芯聯(lián)集成在SiC MOSFET領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，出貨量穩(wěn)居亞洲市場前列，并完成了650V至2000V全電壓SiC工藝平臺(tái)的布局。公司透露，其車規(guī)級(jí)高功率IGBT/SiC MOSFET封裝技術(shù)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，帶動(dòng)新能源業(yè)務(wù)收入同比增長106%，成為“穿越周期的壓艙石”。

在應(yīng)用端，車載領(lǐng)域收入同比增長41%，高端消費(fèi)電子領(lǐng)域收入增長66%。這一成績得益于新能源汽車市場的持續(xù)爆發(fā)，以及公司在高壓快充、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域的快速滲透。行業(yè)分析指出，芯聯(lián)集成通過綁定頭部車企和能源客戶，已逐步構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)到模塊封裝的垂直優(yōu)勢(shì)。

2024年，芯聯(lián)集成歸母凈利潤虧損同比收窄超50%，毛利率從2023年的負(fù)值轉(zhuǎn)為1.03%。這一轉(zhuǎn)折背后，是公司產(chǎn)能利用率提升和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的雙重驅(qū)動(dòng)。據(jù)悉，其紹興8英寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)爬坡，SiC產(chǎn)線良率改善明顯，規(guī)?；?yīng)逐步顯現(xiàn)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，盡管全球半導(dǎo)體行業(yè)仍面臨需求波動(dòng)，但芯聯(lián)集成在特色工藝(如SiC、IGBT)的差異化布局，為其贏得了更大的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

盡管前景向好，芯聯(lián)集成仍面臨挑戰(zhàn)。一方面，國際巨頭如英飛凌、Wolfspeed在SiC領(lǐng)域技術(shù)壁壘高筑，國內(nèi)廠商亦加速擴(kuò)產(chǎn);另一方面，公司需平衡車規(guī)級(jí)芯片的長期投入與短期盈利壓力。對(duì)此，管理層在業(yè)績會(huì)上強(qiáng)調(diào)，將通過“技術(shù)迭代+客戶協(xié)同”策略鞏固優(yōu)勢(shì)。