近日，英飛凌、三菱和Navitas分別推出了多款新型功率模塊，旨在提升電動(dòng)汽車及工業(yè)應(yīng)用的效率和可靠性。這些優(yōu)化的模塊不僅能夠降低能量損失，還能在極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，標(biāo)志著電力電子技術(shù)的又一次進(jìn)步。

英飛凌發(fā)布了新一代的IGBT和RC-IGBT裸芯片，特別針對(duì)400 V和800 V電動(dòng)汽車架構(gòu)的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。其EDT3系列模塊適用于750 V和1200 V的電力系統(tǒng)，相較于前一代EDT2，能在高負(fù)載情況下將總功率損失降低多達(dá)20%。這一改進(jìn)主要得益于架構(gòu)的優(yōu)化，顯著減少了開關(guān)和導(dǎo)通損失，同時(shí)最大結(jié)溫提升至185°C。這使得汽車工程師能夠設(shè)計(jì)出更高效的功率模塊，提高電動(dòng)汽車的續(xù)航能力并減少能耗。

三菱則推出了新型XB系列高壓IGBT模塊樣品，其額定電壓為3.3 kV，電流為1,500 A，專為鐵路牽引及大型工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該模塊采用了三菱獨(dú)有的載流子存儲(chǔ)溝道雙極晶體管(CSTBT)結(jié)構(gòu)，并集成了放松陰極(RFC)二極管。與現(xiàn)有的CM1500HC-66R產(chǎn)品相比，該模塊的總開關(guān)損耗降低了約15%，這使其在高負(fù)載和高溫環(huán)境下的效率得到了顯著提升。

Navitas Semiconductor近期推出了新的1200 V SiCPAK功率模塊系列，該系列通過一系列架構(gòu)改進(jìn)進(jìn)一步提高性能。這些模塊采用了專有的環(huán)氧樹脂封裝材料，以增強(qiáng)熱穩(wěn)定性和環(huán)境可靠性。此外，Navitas的模塊還利用了GeneSiC的溝槽輔助平面SiC MOSFET，這一設(shè)計(jì)可有效減少在高溫應(yīng)力下的導(dǎo)通電阻退化，確保在苛刻環(huán)境中依然能夠穩(wěn)定工作。這些特性使得Navitas的SiC模塊特別適合電動(dòng)汽車充電器和儲(chǔ)能系統(tǒng)，提高了整體效率。

這些新技術(shù)的推出，不僅展示了電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，也反映了市場(chǎng)對(duì)高效、可靠電力電子組件日益增長(zhǎng)的需求。隨著全球?qū)﹄妱?dòng)汽車和可再生能源解決方案的關(guān)注加劇，功率模塊的研發(fā)與創(chuàng)新將成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要因素。

然而，盡管技術(shù)在不斷進(jìn)步，制造商仍需面對(duì)成本控制、材料選擇及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等挑戰(zhàn)。如何在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)降低生產(chǎn)成本，將是各大廠商未來(lái)努力的方向。

綜上所述，英飛凌、三菱和Navitas等公司的新型功率模塊正引領(lǐng)電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用的技術(shù)革新，展現(xiàn)了未來(lái)電力電子領(lǐng)域的廣闊前景。隨著這些技術(shù)的不斷成熟，預(yù)計(jì)將為電動(dòng)交通和工業(yè)自動(dòng)化帶來(lái)更高的效率和可靠性。