電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）車企造芯早已不是什么新鮮事，除了像比亞迪這樣早在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局多年的車企之外，其他傳統(tǒng)車企在過(guò)去幾年的缺芯潮中，也紛紛按捺不住，開始各種投資、或是自研汽車芯片。

不過(guò)對(duì)于新勢(shì)力而言，他們自研的目標(biāo)更多傾向于自動(dòng)駕駛芯片，比如在2020年就傳出，蔚來(lái)和小鵬正在組建自動(dòng)駕駛芯片團(tuán)隊(duì)。而大華參與投資的零跑汽車，雙方合作研發(fā)的凌芯01自動(dòng)駕駛芯片已經(jīng)在零跑C11車型上大批量實(shí)裝，這也是國(guó)內(nèi)首家采用自研自動(dòng)駕駛芯片的新勢(shì)力車企。

當(dāng)然，零跑在一定程度上是可以借助大華本身在AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)，但對(duì)于蔚來(lái)、小鵬而言，就需要從零開始組建芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)了。此前的消息是，蔚來(lái)汽車在2020年成立了Smart Hardware硬件團(tuán)隊(duì)，宣布開始自研自動(dòng)駕駛芯片；小鵬汽車在2021年4月也傳出在中美兩地同時(shí)開啟了自動(dòng)駕駛芯片項(xiàng)目，團(tuán)隊(duì)規(guī)模10人左右，有望在2021年底年底或2022年初流片，但目前看來(lái)可能進(jìn)展不如預(yù)期。

而最近蔚小理三家的自研芯片計(jì)劃有了新進(jìn)展。據(jù)晚點(diǎn)LatePost消息稱，蔚來(lái)已經(jīng)組建了近300人的芯片團(tuán)隊(duì)，研發(fā)包括自動(dòng)駕駛芯片和激光雷達(dá)芯片；小鵬的芯片團(tuán)隊(duì)目前已經(jīng)有近200人，目標(biāo)是開發(fā)對(duì)標(biāo)特斯拉FSD的大算力自動(dòng)駕駛芯片；理想則是計(jì)劃從功率半導(dǎo)體入手，目前還處于早期調(diào)研階段。

顯然，蔚來(lái)在芯片研發(fā)上的投入是目前這三家造車新勢(shì)力里最大的。據(jù)了解，除了自動(dòng)駕駛芯片外，另一款激光雷達(dá)芯片是蔚來(lái)與其激光雷達(dá)供應(yīng)商圖達(dá)通合作開發(fā)。激光雷達(dá)中包括有激光器、探測(cè)器、數(shù)據(jù)處理等部分，其中在數(shù)據(jù)處理部分有高精度的ADC、高速運(yùn)放TIA、主控FPGA等核心部件。

不過(guò)隨著激光雷達(dá)對(duì)性能及整體系統(tǒng)需求的提升，集成度更高的SoC可能會(huì)替代FPGA，在未來(lái)激光雷達(dá)上受到廣泛應(yīng)用，比如集成了光電探測(cè)器、前端電路、波形數(shù)字化、波形算法處理、激光脈沖控制等功能模塊的SoC。

此前從禾賽科技的招股書中可以發(fā)現(xiàn)，禾賽目前已經(jīng)在著手于自研激光雷達(dá)SoC，同時(shí)英特爾也與子公司Mobileye合作開發(fā)硅光激光雷達(dá)SoC。所以蔚來(lái)與圖達(dá)通合作研發(fā)的激光雷達(dá)芯片大概會(huì)是其中的SoC，這種合作將進(jìn)一步加深蔚來(lái)與圖達(dá)通激光雷達(dá)的技術(shù)互通。

而自動(dòng)駕駛芯片方面，除了較為低調(diào)的凌芯01之外，特斯拉的FSD芯片無(wú)疑是目前最成功的車企自研自動(dòng)駕駛芯片。有意思的是，去年蔚來(lái)CEO李斌曾表示，“自研自動(dòng)駕駛芯片并不難，比手機(jī)芯片容易”。同時(shí)小鵬的自動(dòng)駕駛芯片對(duì)標(biāo)對(duì)象也是特斯拉FSD，那么自動(dòng)駕駛芯片自研真的這么容易嗎？

從特斯拉FSD芯片的架構(gòu)上看，其中的CPU、GPU、I/O等都采用了市面上的IP，特斯拉自研的部分主要是在NPU上。特斯拉自動(dòng)駕駛芯片負(fù)責(zé)人Pete Bannon也曾表示，他們的芯片只供自用，這很大程度上降低了芯片需求復(fù)雜性，所以開發(fā)難度相對(duì)較小。

雖然對(duì)于自動(dòng)駕駛的算法迭代而言，需要芯片提供足夠的通用性，以適應(yīng)多次算法迭代。但如果車企親自下場(chǎng)造芯，其實(shí)可以更好地根據(jù)自身需求來(lái)設(shè)計(jì)，比如將無(wú)關(guān)的通用性接口和單元取消，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，同時(shí)更好地實(shí)現(xiàn)軟件適配，提高芯片算力利用率。

要說(shuō)最難的地方，確實(shí)不是在于設(shè)計(jì)上，而是車企對(duì)于自動(dòng)駕駛芯片的需求量并不會(huì)太大，代工成本可能會(huì)較高。因此在自研自動(dòng)駕駛芯片的路徑上，車企很可能都會(huì)選擇與其他芯片廠商合作，未來(lái)需求量到達(dá)一定程度后，成本必然會(huì)相比市面上通用的自動(dòng)駕駛芯片要低，更重要的是為自己的產(chǎn)品提供了差異化的競(jìng)爭(zhēng)力。