2019年即將結(jié)束，年終是一個(gè)值得回顧展望的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)來說，很多人用“太難了”來形容，從最初的高開，到后來的走低，受到了太多不確定因素的影響，但是也不乏眾多堅(jiān)定信念的芯片廠商在這個(gè)行業(yè)兢兢業(yè)業(yè)，努力做好產(chǎn)品，服務(wù)好客戶。

為了更全面地總結(jié)這一年的得失，與非網(wǎng)特此策劃年終專題《回顧 2019，展望 2020》。AI在這幾年成為熱議話題的同時(shí)，我們也看到 AI 在穩(wěn)步落地，所謂“無處不 AI”正在變成現(xiàn)實(shí)，本期話題討論我們邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi) AI 市場(chǎng)的頭部企業(yè)思必馳一起來參與討論，本期的受訪人是上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（思必馳公司的子公司）聯(lián)合創(chuàng)始人吳耿源先生。

2019 年初，在思必馳的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，其聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家俞凱在演講中說“獨(dú)行者快，眾行者遠(yuǎn)”的場(chǎng)景還歷歷在目。為了研發(fā) AI 芯片，思必馳與中芯聚源共同注資成立上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司，由思必馳 CTO 周偉達(dá)擔(dān)任這家新公司的 CEO，由曾在中芯國(guó)際與臺(tái)聯(lián)電任運(yùn)營(yíng)研發(fā)主管的吳耿源任執(zhí)行副總裁。

利用軟硬融合，大幅度提升AI芯片能效

深聰智能于 2018 年的 3 月份成立，2018 年 8 月份開始流片，2018 年 11 月點(diǎn)亮驗(yàn)證。經(jīng)過一年的時(shí)間，芯片正式落地，整體速度還是非常快的。深聰智能的成立是思必馳在芯片領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展的重要標(biāo)志。

吳耿源先生也坦誠(chéng)地表示，對(duì)于 2019 年來說，我們也接到了很多客戶的訂單。在智能家居領(lǐng)域的落地也標(biāo)志著我們當(dāng)時(shí)最早的定位還是正確的，目前很多客戶如白電的廠商，對(duì)這方面還是有非常大的需求。

在技術(shù)和產(chǎn)品方面，TH1520芯片已經(jīng)量產(chǎn)，太行一代可實(shí)現(xiàn) AI 關(guān)鍵字和指令識(shí)別，低功耗喚醒，并且可以良好的將芯片和算法融合。在設(shè)計(jì)理念方面，TH1520 的主要關(guān)注點(diǎn)在于良好的用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品開發(fā)的靈活性。在設(shè)計(jì)方法方面，由于采取了軟硬融合的方法，使得 TH1520 方案的性能和能效有了大幅度的提升。

我們這款芯片的的主要亮點(diǎn)在于：體驗(yàn)好，遠(yuǎn)場(chǎng)以及復(fù)雜聲場(chǎng)下的各項(xiàng)體驗(yàn)指標(biāo)處于業(yè)界領(lǐng)先；低功耗，待機(jī)狀態(tài)功耗毫瓦級(jí)，全速工作功耗不大于百毫瓦，使得便攜和移動(dòng)場(chǎng)景成為可能；離線識(shí)別，支持?jǐn)?shù)百條指令的離線識(shí)別，可以全離線應(yīng)用；存儲(chǔ)完全內(nèi)置，節(jié)省成本和總體功耗；在快速部署方面，提供算法+芯片的方案，無需再耗時(shí)耗工進(jìn)行算法移植，可快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)；而且適用性廣，多種接口，功耗模式，麥克風(fēng)陣列靈活組合，適用各種場(chǎng)景。

借助渠道優(yōu)勢(shì)，發(fā)力智能家居市場(chǎng)

2019 年，思必馳面臨的最大挑戰(zhàn)其實(shí)也是全行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，那就是智能家居整體市場(chǎng)的需求還未完全打開。當(dāng)然相較于前兩年，需求已經(jīng)在逐步提升，經(jīng)過前幾年的市場(chǎng)培育，智能家居行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入推廣階段，各類終端產(chǎn)品也在不斷地走向市場(chǎng)，功能和質(zhì)量都在穩(wěn)步提高，并日趨完善，應(yīng)用也更加人性化。用戶的習(xí)慣也逐漸地被養(yǎng)成，所以智能家居的市場(chǎng)空間正在逐步打開，不過體量還比較小。

吳耿源對(duì)智能家居市場(chǎng)做了詳細(xì)分析，他表示，其實(shí)目前大多數(shù)的智能家居行業(yè)提供產(chǎn)品多以面向 B 端為主。其實(shí)對(duì)從業(yè)者來說也很“現(xiàn)實(shí)”，不再幻想 C 端市場(chǎng)能一下子爆發(fā)，而為了更好的“生存”，大部分的智能家居行業(yè)寄生于 B 端市場(chǎng)。但是，即便是面對(duì) B 端市場(chǎng)，最后的使用者仍然是 C 端消費(fèi)者，所以從產(chǎn)品底層上來看，一款好的智能家居產(chǎn)品，一定是要能滿足人們?nèi)粘＞幼?chǎng)景的需求的。但是對(duì)于 B 端市場(chǎng)來說，都有自己獨(dú)特的基于自身業(yè)務(wù)的訴求，而這些訴求也并非是最終使用者的訴求。所以，我們發(fā)現(xiàn)由于需求和產(chǎn)品的錯(cuò)配，導(dǎo)致在終端用戶這邊的需求一直無法持續(xù)性的保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，甚至還處在一個(gè)需要“被教育”的市場(chǎng)狀態(tài)。

對(duì)于這樣市場(chǎng)需求狀態(tài)，我們深聰也會(huì)充分發(fā)揮思必馳在語(yǔ)音領(lǐng)域渠道上的優(yōu)勢(shì)，基于思必馳對(duì)語(yǔ)音交互算法的掌握及對(duì)市場(chǎng)的理解充分和我們的客戶進(jìn)行溝通，在產(chǎn)品面向終端用戶前，反復(fù)和我們的客戶方進(jìn)行產(chǎn)品打磨。而且我們目前自主定義開發(fā)的這款芯片，是結(jié)合算法向客戶提供的一款芯片+算法，即“軟+硬”的人工智能人機(jī)語(yǔ)音交互的解決方案。從一定程度上看，離我們的終端用戶需求更近。

整個(gè)智能家居行業(yè)依然有很大的發(fā)展空間和潛力，之前工信部就有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2020 年智能電視在電視行業(yè)中的滲透率將會(huì)突破 90%。當(dāng)然即便如此，消費(fèi)者習(xí)慣的培養(yǎng)也是需要有個(gè)周期的，所以這個(gè)還需要我們同行來共同努力，提升自己的實(shí)力，為這個(gè)市場(chǎng)提供更好的產(chǎn)品。

AI語(yǔ)音芯片迎來高速增長(zhǎng)，思必馳發(fā)揮語(yǔ)音算法優(yōu)勢(shì)“造芯”

目前看來，語(yǔ)音交互是人工智能技術(shù)中最明確的落地應(yīng)用之一，對(duì)于終端的人工智能語(yǔ)音芯片也是即將迎來高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)之一。

2019 年，多家算法公司大力推動(dòng)語(yǔ)音技術(shù)的落地應(yīng)用，形成了算法、終端應(yīng)用方案一體化的產(chǎn)業(yè)格局，并逐步開始自研或與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司合作推出研發(fā)芯片，形成了語(yǔ)音算法和芯片設(shè)計(jì)公司既互補(bǔ)又競(jìng)爭(zhēng)的格局。傳統(tǒng)芯片公司也大規(guī)模的進(jìn)入該行業(yè)，推動(dòng)了低成本、低功耗專用語(yǔ)音識(shí)別芯片。

作為語(yǔ)音算法公司，思必馳對(duì)芯片的思考不同，在吳耿源看來，語(yǔ)音公司做與不做芯片是按需求來的。語(yǔ)音公司在技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)的思路下，對(duì)接了大量客戶，也對(duì)接了各種芯片平臺(tái)，因此語(yǔ)音公司更清楚市場(chǎng)需要什么，目前市面已有的芯片能夠做什么，不能夠做什么，缺少哪些功能等。

從語(yǔ)音算法的角度來說，語(yǔ)音技術(shù)對(duì)硬件有一定需求，需要一款高能效、低功耗、降低成本，同時(shí)又能夠改善體驗(yàn)的芯片。因此，語(yǔ)音算法公司最了解算法，又了解市場(chǎng)需求，能夠做出能效最高的芯片，所以語(yǔ)音算法公司在做芯片這件事情上是具備極大優(yōu)勢(shì)的。

從打造 AI 芯片的兩種路徑來看，一種是從硬件出發(fā)做 AI 芯片，但如果公司對(duì) AI 算法不夠了解，往往很難做出滿足場(chǎng)景最優(yōu)的芯片；另一類是算法公司，根據(jù)算法、場(chǎng)景的需求，結(jié)合硬件做優(yōu)化。

盡管二者做 AI 芯片都有挑戰(zhàn)，當(dāng)相對(duì)而言，語(yǔ)音算法公司做 AI 芯片更有優(yōu)勢(shì)。在 AI 芯片的行業(yè)早期階段，當(dāng)下 AI 算法還不夠成熟，需要芯片硬件和 AI 算法的聯(lián)合研發(fā)。

吳耿源也強(qiáng)調(diào)，我們思必馳做 AI 芯片的核心目的是，面向客戶需求，通過軟件定義硬件，軟硬件耦合的思路來構(gòu)建思必馳在算法方案上的優(yōu)勢(shì)。

AI場(chǎng)景落中“軟+硬”結(jié)合最接地氣

即將跨入 2020 年，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)人工智能的熱度依舊，只是在資本市場(chǎng)，看空的人也不在少數(shù)。其實(shí)從當(dāng)年大數(shù)據(jù)的發(fā)展趨勢(shì)來看，這種情況對(duì)行業(yè)發(fā)展是有利的，因?yàn)檫M(jìn)入賽道的野蠻競(jìng)爭(zhēng)玩家會(huì)越來越少。

這兩年業(yè)界一致認(rèn)為，AI 技術(shù)和產(chǎn)品的落地是行業(yè)中最需要解決的問題，包括在政策層面也都出臺(tái)過相應(yīng)的政策，如上海市推出的《上海市推進(jìn)“智城計(jì)劃”實(shí)施方案》，為了鼓勵(lì)人工智能技術(shù)場(chǎng)景的應(yīng)用和落地，方案提出，聚焦人工智能+制造、醫(yī)療、交通、教育、金融、政務(wù)、安防等重點(diǎn)領(lǐng)域，為人工智能企業(yè)提供廣闊應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新模式在上海率先運(yùn)用。目標(biāo)到 2020 年，打造 6 個(gè)人工智能創(chuàng)新應(yīng)用示范區(qū)，形成 60 個(gè)人工智能深度應(yīng)用場(chǎng)景。

可以看到，場(chǎng)景的落地依舊是 2020 年各大 AI 企業(yè)最為關(guān)鍵的突破點(diǎn)。當(dāng)然，在落地過程中，我們說的“軟+硬”的結(jié)合也是人工智能企業(yè)最為接地氣的一種方式。這里的“軟+硬”也便是“算法+芯片”的整體解決方案。AI 芯片也早已成為中外科技企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一，以至于清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍用“無產(chǎn)業(yè)不 AI，無應(yīng)用不 AI，無芯片不 AI”這樣的話語(yǔ)描述當(dāng)下的“AI 芯”熱潮。

當(dāng)然，人工智能芯片未來將呈現(xiàn)新發(fā)展趨勢(shì)——芯片開發(fā)將從技術(shù)難點(diǎn)轉(zhuǎn)向場(chǎng)景落地。目前，人工智能芯片設(shè)計(jì)更多是從技術(shù)角度出發(fā)，以滿足特定性能需求。未來，芯片設(shè)計(jì)需要從應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā)，借助場(chǎng)景落地實(shí)現(xiàn)規(guī)模發(fā)展。而且，現(xiàn)在應(yīng)用于 AI 領(lǐng)域的芯片多為特定場(chǎng)景設(shè)計(jì)，不能靈活適應(yīng)多場(chǎng)景需求，未來需要專門為人工智能設(shè)計(jì)的靈活、通用的芯片，成為人工智能領(lǐng)域的“中央處理器”。另外，現(xiàn)階段 AI 芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方式主要以企業(yè)為主體，產(chǎn)品上下游企業(yè)的運(yùn)營(yíng)和管理相對(duì)獨(dú)立，但同環(huán)節(jié)的企業(yè)卻高度競(jìng)爭(zhēng)，未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)以合作為主線，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2020年主攻智能語(yǔ)音算法及芯片設(shè)計(jì)的軟硬件優(yōu)化

展望 2020 年，我們依然會(huì)結(jié)合現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合思必馳現(xiàn)有生態(tài)，初期階段將帶動(dòng)芯片行業(yè)轉(zhuǎn)型加速，中期階段以人工智能芯片賦能傳統(tǒng)白色家電廠商、電視廠商等，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，提升產(chǎn)品附加價(jià)值。遠(yuǎn)期還將提供 IP 服務(wù)，形成 AI 創(chuàng)業(yè)環(huán)境，帶動(dòng)周邊人工智能產(chǎn)業(yè)化落地，致力于成為人工智能語(yǔ)音交互領(lǐng)域的頭部企業(yè)。提供的產(chǎn)品和技術(shù)依然會(huì)圍繞著在智能語(yǔ)音算法及芯片設(shè)計(jì)的軟硬件優(yōu)化，提供高性能、低功耗的智能語(yǔ)音交互專用芯片和深度優(yōu)化的語(yǔ)音前端解決方案（包含軟硬件及相應(yīng) IP）。

在產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新方面，吳耿源表示，我們的芯片未來會(huì)往兩個(gè)方向拓展：一個(gè)是多模態(tài)整合，另一個(gè)是架構(gòu)層面的創(chuàng)新。我們知道 AIoT 場(chǎng)景下人工智能的應(yīng)用對(duì)于端側(cè)和云端都有很強(qiáng)的需求。而最新的 5G 的趨勢(shì)也與人工智能的結(jié)合促使萬物智聯(lián)的落地與實(shí)現(xiàn)。未來巨量的數(shù)據(jù)是多維的，如有語(yǔ)音，圖像，視頻等等，集中處理與邊緣式發(fā)布計(jì)算的需求，也會(huì)近一步挑戰(zhàn) AI 芯片的計(jì)算能力。但是傳統(tǒng)的架構(gòu)由于無法很好的平衡好成本、功耗、安全性等諸多現(xiàn)實(shí)的需求，因此未來具備處理多個(gè)維度的巨量數(shù)據(jù)的多模態(tài) AI 芯片將會(huì)是趨勢(shì)，這也是我們未來的規(guī)劃之一。

另外方面，我們知道 AI 時(shí)代的硬件架構(gòu)創(chuàng)新還有一大難關(guān)——存儲(chǔ)墻。而傳統(tǒng)的馮諾依曼結(jié)構(gòu)便是把計(jì)算和存儲(chǔ)分開的架構(gòu)。但其實(shí)人類的大腦計(jì)算和存儲(chǔ)不是分開的，不需要數(shù)據(jù)搬移，更多的是存在一定的相容性。所以未來的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)可能要改變這種方式，不是基于計(jì)算機(jī)的 Memory，而是基于 Memory 的計(jì)算，應(yīng)該做更多的融合，也就是我們說的 In-Memory Computing。這種存算一體化不但是我們芯片架構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)的趨勢(shì)，也是整個(gè)業(yè)界認(rèn)為的趨勢(shì)。

從應(yīng)用市場(chǎng)的角度出發(fā)，我們芯片的主要應(yīng)用市場(chǎng)方向還是集中在智慧家居、智能硬件終端、車載、手機(jī)、可穿戴設(shè)備等，聚焦于國(guó)內(nèi)千億級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音芯片主戰(zhàn)場(chǎng)。

對(duì)于營(yíng)收方面，在 2020 年還是相對(duì)樂觀的，由于在 2019 年已經(jīng)聚集了一批重要客戶的訂單，在 2020 年也會(huì)大批量的出貨，所以 2020 年對(duì)于深聰科技來說還是非常值得期待的一年。

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