4月28日，以 “世界的共振” 為主題的GMIC全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在北京召開，3天50場(chǎng)行業(yè)峰會(huì)，話題涵蓋智能汽車、虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人、云與大數(shù)據(jù)、智能生活、移動(dòng)安全等。此外，今年GMIC還將舉辦 “科技廟會(huì)” ，面向公眾呈現(xiàn)科技的樂趣。

創(chuàng)新如何讓全球共振？移動(dòng)連接如何革新世界？Qualcomm作為GMIC頂級(jí)合作伙伴，在GMIC期間參加多場(chǎng)行業(yè)峰會(huì)，并舉辦“此刻 享未來”——Qualcomm中國創(chuàng)新峰會(huì)，全面展現(xiàn)“無線物聯(lián)之道”。

移動(dòng)為本 創(chuàng)新為源

當(dāng)下，無線連接成就互聯(lián)網(wǎng)指數(shù)級(jí)發(fā)展是不爭(zhēng)的事實(shí)——今天，人們可以在互聯(lián)網(wǎng)上搜尋數(shù)十億計(jì)的網(wǎng)頁、照片和視頻；手機(jī)已無處不在，它已經(jīng)接管了個(gè)人計(jì)算機(jī)的大部分用途；同時(shí)，萬物互聯(lián)正在到來，地球運(yùn)轉(zhuǎn)、工業(yè)、醫(yī)療以及人類心跳、睡眠和走路，已經(jīng)被移動(dòng)連接和數(shù)十億計(jì)的智能傳感器監(jiān)控；與此同時(shí)，自動(dòng)駕駛汽車正向我們走來，無人機(jī)以及鞋盒大小的衛(wèi)星在天空中自由地遨游……是的，這個(gè)時(shí)代讓人無比振奮，當(dāng)然這些被當(dāng)下社會(huì)認(rèn)為理所當(dāng)然的技術(shù)，可能在十幾年前還被認(rèn)為是未來主義者的“白日夢(mèng)”。

移動(dòng)連接如何革新世界？先看讓人震撼的預(yù)測(cè)——到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將達(dá)到250億-500億部；從2010年到2020年，全球移動(dòng)數(shù)據(jù)流量將增長(zhǎng)1000倍。對(duì)于“生而移動(dòng)”的Qualcomm而言，對(duì)無線技術(shù)和“高質(zhì)量通信”的執(zhí)著從未改變。這家目前累計(jì)研發(fā)投入已超過400億美元的無線通信技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，正以 “規(guī)?；夹g(shù)” 改變行業(yè)和世界。從上世紀(jì)90年代移動(dòng)通信模擬向數(shù)字化的轉(zhuǎn)變，到將原來在臺(tái)式電腦上的有線寬帶體驗(yàn)帶到移動(dòng)設(shè)備，超過30年發(fā)展歷史的Qualcomm見證了無線技術(shù)的飛躍和變革。Qualcomm認(rèn)為，將未來科技運(yùn)用至現(xiàn)時(shí)無線科技中，互聯(lián)網(wǎng)觸角將延伸至人類肉眼無法看到的邊緣。對(duì)此，Qualcomm中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在GMIC “領(lǐng)袖峰會(huì)” 上發(fā)表主旨演講時(shí)表示，Qualcomm正在引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展，而當(dāng)下及未來其提供的無線科技將變革現(xiàn)有行業(yè)，并助力成就新行業(yè)。

（Qualcomm中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在GMIC“領(lǐng)袖峰會(huì)”上發(fā)表《移動(dòng)的未來》主旨演講）

Qualcomm構(gòu)想中的萬物互聯(lián)不只是連接事物，其適應(yīng)性和可靠性將足以勝任各種關(guān)鍵性的任務(wù)，甚至是對(duì)失誤零容忍的領(lǐng)域（如醫(yī)療領(lǐng)域、無人駕駛汽車等）。另外，隨著LTE的發(fā)展帶來更低的延遲、更高的安全性和可靠性，以及5G的超可靠連接成為現(xiàn)實(shí)，萬物互聯(lián)將繼續(xù)為各行各業(yè)帶來更廣泛的體驗(yàn)。比如，在5G領(lǐng)域，Qualcomm于2006年就開始了前瞻性研發(fā)，Qualcomm認(rèn)為，5G正通過一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)連接新的產(chǎn)業(yè)，并創(chuàng)造新的用戶體驗(yàn)，其正通過創(chuàng)新技術(shù)正推動(dòng)建立功能更強(qiáng)大的統(tǒng)一5G平臺(tái)。稍早前，Qualcomm和愛立信共同宣布，雙方將就5G技術(shù)開發(fā)、早期互操作性測(cè)試，以及與移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商針對(duì)既定項(xiàng)目進(jìn)行協(xié)調(diào)而展開合作，而在中國，Qualcomm傾力支持中國的5G基礎(chǔ)研發(fā)試驗(yàn)，并加入了中國移動(dòng)發(fā)起成立的5G聯(lián)合創(chuàng)新中心。

無線物聯(lián)之“芯”

連接飛速發(fā)展的根本原因是，移動(dòng)科技正從智能手機(jī)迅速溢出至毗鄰行業(yè)，包括智慧城市及工農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、教育、汽車、無人機(jī)、機(jī)器人、家居、可穿戴設(shè)備等。作為技術(shù)源動(dòng)力企業(yè)，Qualcomm致力于發(fā)明、打造、分享促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的全新技術(shù)，其在移動(dòng)領(lǐng)域深耕多年帶來的連接和計(jì)算技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正使Qualcomm在物聯(lián)網(wǎng)各個(gè)領(lǐng)域不斷獲得突破。

先進(jìn)、智能的連接技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。除了積極參與5G標(biāo)準(zhǔn)化之外，Qualcomm也與合作伙伴一起，通過LTE-Advanced Pro繼續(xù)引領(lǐng)4G演進(jìn)，將4G技術(shù)潛力和投資發(fā)揮至最大效益。目前Qualcomm已率先將4G引入千兆時(shí)代，最新發(fā)布的驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是首款商用的LTE-Advanced?Pro調(diào)制解調(diào)器，帶來 “像光纖一樣” 的最高達(dá)1Gbps的LTE Category 16下載速度。而針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)可靠、節(jié)能連接的需求，去年年底，Qualcomm推出兩款LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9207-1和MDM9206，將為物聯(lián)網(wǎng)日益增多的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前Qualcomm已提供超過25款平臺(tái)解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺(tái)就開啟了可穿戴設(shè)備新時(shí)代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產(chǎn)品采用Qualcomm技術(shù)；無人機(jī)和機(jī)器人方面，Qualcomm Snapdragon Flight平臺(tái)備受OEM青睞，Qualcomm將定義移動(dòng)行業(yè)的高集成技術(shù)整合到單一參考板上，幫助OEM廠商設(shè)計(jì)出更輕便、更小型、易于使用、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、持久續(xù)航且具有出色功能的無人機(jī)；而在智能家居方面，Qualcomm平臺(tái)集成強(qiáng)勁功能，幫助加速整個(gè)智能家居生態(tài)系統(tǒng)中高階計(jì)算、語音識(shí)別、音頻、顯示和攝像頭的應(yīng)用。

Qualcomm還預(yù)計(jì)，在下一個(gè)十年中，汽車將出現(xiàn)越來越多的聯(lián)網(wǎng)功能、防撞安全系統(tǒng)和半自動(dòng)駕駛功能，并最終實(shí)現(xiàn)汽車全自動(dòng)駕駛。稍早前，Qualcomm開發(fā)了可供汽車使用的驍龍820汽車處理器系列。該系列包括了驍龍820A信息娛樂處理器和驍龍820Am，后者集成了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，可實(shí)現(xiàn)LTE Category 12的極快連接速度。

引人注目的無人機(jī)領(lǐng)域，中國企業(yè)已經(jīng)被視為全球領(lǐng)先的創(chuàng)新者。而這其中很多廠家選擇Qualcomm技術(shù)打造其領(lǐng)先機(jī)型。此前，采用Qualcomm Snapdragon Flight平臺(tái)，中國零度智控是全球率先將驍龍?zhí)幚砥?/span>Qualcomm智能處理器應(yīng)用于無人機(jī)、并實(shí)現(xiàn)自主飛行和多項(xiàng)智能功能的無人機(jī)公司之一。稍早前，人民網(wǎng)聯(lián)合Qualcomm和零度智控啟動(dòng)無人機(jī)報(bào)道戰(zhàn)略，共同組建無人機(jī)新聞報(bào)道的 “國家隊(duì)” ；而近日，中國零零無限發(fā)布便攜式無人機(jī)Hover Camera，同樣采用Qualcomm Snapdragon Flight無人機(jī)平臺(tái)。

（Qualcomm中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸和零零無線CEO王孟秋在GMIC“領(lǐng)袖峰會(huì)”上展示Hover Camera的自拍功能）

虛擬現(xiàn)實(shí)同樣是未來發(fā)展方向之一。本月，中國公司小鳥看看發(fā)布虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備，即采用驍龍820處理器。而Qualcomm于近日發(fā)布全新虛擬現(xiàn)實(shí)軟件開發(fā)包（VR SDK），全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現(xiàn)實(shí)的復(fù)雜性，并為開發(fā)者提供優(yōu)化的、先進(jìn)的VR特性，從而簡(jiǎn)化開發(fā)。

（Qualcomm在GMIC期間展示虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)）

?與中國“此刻 享未來”

GMIC大會(huì)期間，Qualcomm中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸再度強(qiáng)調(diào)，Qualcomm正通過支持中國手機(jī)廠商拓展全球市場(chǎng)、支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)、支持中國移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的強(qiáng)勁創(chuàng)新、與整個(gè)中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)展開積極合作等方式 “植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新” 。 孟樸表示，Qualcomm正大力支持中國“新經(jīng)濟(jì)”，積極通過與國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)合作，促進(jìn)“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略落到實(shí)處。

今年稍早時(shí)候，貴州省與Qualcomm簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片，Qualcomm將為合資企業(yè)許可獨(dú)特的服務(wù)器，并提供研發(fā)流程和實(shí)施經(jīng)驗(yàn)支持，共同抓住中國數(shù)據(jù)中心的重大機(jī)遇。

智能制造方面，作為全球最大的IC設(shè)計(jì)公司，Qualcomm也積極將自己的領(lǐng)先技術(shù)和模式與中國企業(yè)充分分享。此前，Qualcomm與中國中芯國際宣布，中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。工信部曾在《2014年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中表示，中芯國際與Qualcomm合作的28納米驍龍?zhí)幚砥鞒晒χ圃欤瑯?biāo)志著其在28納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步。

智能硬件方面，今年早些時(shí)候，Qualcomm和中科創(chuàng)達(dá)成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)，“創(chuàng)新”和“互聯(lián)”是新公司兩個(gè)關(guān)鍵詞匯，重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)計(jì)劃開發(fā)生產(chǎn)基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM （System on Module）方案。

此外，Qualcomm還承諾投入高達(dá)1.5億美元風(fēng)險(xiǎn)投資支持中國初創(chuàng)企業(yè)，以推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、半導(dǎo)體、教育以及健康領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，并從資金和技術(shù)等多維度支持中國的“大眾創(chuàng)新，萬眾創(chuàng)業(yè)”計(jì)劃。

“植根中國”的另外一個(gè)重要維度是，Qualcomm正迅速將看似虛無縹緲的無線技術(shù)與中國消費(fèi)者體驗(yàn)進(jìn)行對(duì)接。GMIC期間，Qualcomm正式啟動(dòng)Qualcomm在中國一次前所未有的品牌推廣——“高通驍龍節(jié)”。屆時(shí)，終端用戶將與Qualcomm工程師、無線生態(tài)系統(tǒng)合作方一起，與驍龍品牌進(jìn)行親密無間的零距離接觸，近距離感受Qualcomm未來無線技術(shù)帶給人們的便利。