嵌入式世界大會(huì)上的物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)

　　據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)，到 2020 年將有 260 億設(shè)備連接在一起，因此物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 成為今年嵌入式世界展覽會(huì)的重頭戲的毫不奇怪的。 許多人將物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)視為半導(dǎo)體行業(yè)曾經(jīng)以來出現(xiàn)的單一最重要的趨勢(shì)，因?yàn)檫@一技術(shù)正持續(xù)從概念走向商業(yè)化，其發(fā)展很可能超出其原有范圍。

　　在今年的大會(huì)上發(fā)布的最重要的聲明中，有許多甚至已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)作為其報(bào)告的核心。盡管物聯(lián)網(wǎng)可能還在興起過程中，但作為一個(gè)行業(yè)似乎已經(jīng)到來。 其潛力正推動(dòng)著各個(gè)方面的發(fā)展，事必將影響我們所生活的世界。 未來數(shù)十年設(shè)備互聯(lián)將會(huì)很普遍，這完全是顛覆性的。

　　盡管物聯(lián)網(wǎng)在未來將扮演主要角色，但離不開電子行業(yè)的許多既有部門。 以下是對(duì)嵌入式世界大會(huì)上所做主要聲明及其如何應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展的綜述。

　　MCU 開發(fā)

　　預(yù)期未來幾年將有眾多智能節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)，對(duì)更小微控制器的需求也與日俱增，制造商不得不面對(duì)將更多的功能打包到更小的封裝中的挑戰(zhàn)。 Freescale 在嵌入式世界大會(huì)上宣布推出目前最小的微控制器 Kinetis KL03，尺寸僅為 1.6 X 2.0 mm。 這比其前一代整整小了 15%，該公司將 MCU 的小型化視為物聯(lián)網(wǎng)革命的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。 該器件同時(shí)仍采用 ARM? Cortex?-M0+ 內(nèi)核為心臟，這是業(yè)界最具功效的 32 位 ARM 內(nèi)核。 它同時(shí)具有一個(gè)高速 12 位 ADC、一個(gè)基于 ROM 的引導(dǎo)加載器（允許廠設(shè)編程和在線式固件升級(jí)）以及一個(gè)用于 ADC 的內(nèi)部電壓基準(zhǔn)源。 配備 ADC 將允許器件與模擬傳感器對(duì)接，這在物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)中將會(huì)普遍應(yīng)用。 正如 Freescale 所述，“尺寸不再是將微控制器納入邊緣節(jié)點(diǎn)器件障礙，我們能夠開始重新界定什么對(duì)物聯(lián)網(wǎng)是可能的。”