資料介紹
TD-LTE基站基帶芯片的發(fā)展已走向多核化趨勢(shì),作為TD-LTE物理層的硬件載體,在芯片性能逐漸提升的同時(shí),如何高效利用基帶芯片性能以及基帶芯片控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)成為目前急需解決的難題。針對(duì)此問題,設(shè)計(jì)了一種高效的物理層控制系統(tǒng)。首先基于3GPP物理層規(guī)范,設(shè)計(jì)了系統(tǒng)狀態(tài)機(jī),根據(jù)DSP核交互機(jī)制設(shè)計(jì)了基帶數(shù)據(jù)流,在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了基帶芯片的多任務(wù)調(diào)度控制系統(tǒng)。最后根據(jù)RTL仿真驗(yàn)證和基帶分析儀器驗(yàn)證,基帶主控系統(tǒng)、DSP處理系統(tǒng)和片上資源有著高效的任務(wù)流水,總體實(shí)現(xiàn)了基帶芯片的物理層功能,且有著較高的多任務(wù)處理效率。
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