MEMS傳感器的小型化

　　微加工技術(shù)已成為傳感器小型化的關(guān)鍵技術(shù)。通過使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，能夠減少傳感元件的尺寸，使尺寸的急劇減少。集成信號處理旁邊的傳感元件進(jìn)一步提高了機(jī)會，以減少系統(tǒng)的大小，省去了額外的引腳連接到外部設(shè)備。微細(xì)加工工藝技術(shù)的選擇也可以確定的小型化的限制，但這往往是由傳感器類型。壓電微機(jī)械元件的壓力感測的機(jī)會較少，比從一個基板上的表面上的CMOS硅的隔膜，例如，但可以提供更高的性能。

　　圖1：表面微機(jī)械傳感元件。

　　傳感器也遭受縮放問題，降低靈敏度和性能，雖然這可以減輕通過創(chuàng)新設(shè)計的元件結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新的設(shè)計也可以被用來集成到一個單一的傳感器的多個元素。這是最明顯的六軸加速度計的元素精心設(shè)計可以提供移動數(shù)據(jù)沿多軸。這也有助于小型化系統(tǒng)，用一個裝置更換幾個傳感器。

　　However， this move to integration and miniaturization comes at a cost， usually in the noise and dynamic range. For example， adding filtering and signal processing to determine the different forces acting on a complex sensing element and filtering out the noise from the different elements can lead to a slower response time and limit the overall dynamic range. While this may be acceptable for a small， space-constrained application such as wearable electronics， it may not be suitable for a small， unmanned aerial vehicle （UAV） that has similar space constraints but higher accuracy demands.