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      化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善 (下)

      2009-03-30 | rar | 33 | 次下載 | 免費

      資料介紹

      三各種重要研究報告之內(nèi)容摘要
      3.2 美國ITRI 互連技術研究協(xié)會針對ENIG 的項目研究略
      3.2.4 美國ITRI 化鎳浸金項目研究的結論2001 年3 月)
      1. 假設載板與組裝之焊墊與錫球之品質(zhì)彼此都相同而暫不加以考慮時則其焊
      點強度與可靠度將直接與IMC 本身的強度有關由于噴錫與OSP 制程在焊接
      中所形成的IMC 為Cu6Sn5 且又未遭其它不純金屬如金銀等的熔入而
      污染故所表現(xiàn)出的強度自然最好
      2. 至于浸銀或浸錫兩種制程仍屬資淺極薄的浸銀層2-4 m 在焊接過程中將迅
      速溶入焊錫而消失與ENIG的金層所表現(xiàn)出來的行為完全相同只不過是ENIG
      的IMC 是Ni3Sn4 而浸銀的IMC 卻是Cu6Sn5 反倒較強而已然而Ag 的不耐
      老化性使其在空氣中極易變質(zhì)與之ENIG 的耐污耐久相比則又不如遠甚
      至于浸錫層則于焊點中會迅速形成Cu6Sn5 的IMC 即使無焊接處的浸錫層也
      會逐漸被底銅所吸收成為IMC 使得外觀上也由先前的亮白色而老化轉為灰白
      色
      3. 由前可知ENIG 所得Ni3Sn4 先天不足之IMC 使然即使強度再好也不會超過噴
      錫與OSP 想要自黑墊的陰影中全身而退也幾乎不可能在嚴加管理下并以縮
      短槽液壽命的方式來提高良率雖非睿智之舉但亦屬無可奈何之中的免強出
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