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材料微觀分析與性能測試專業(yè)服務(wù):·Instron 材料試驗(yàn)機(jī)--焊點(diǎn)強(qiáng)度測試:將恒定拉力(速度:20mm/min)加到PCB板焊點(diǎn)上,測量PCB板焊點(diǎn)斷裂時的最大拉力,即為焊點(diǎn)強(qiáng)度?!ず更c(diǎn)斷面掃描電鏡分析,光亮鍍錫部件晶須測試·助焊劑溫度穩(wěn)定性熱重分析方法(TGA, thermo-gravimetric analysis)DSC Differential Scanning Calorimetry(差示掃描量熱)技術(shù)是用來測量任何與材料焓變有關(guān)的熱流的變化。DSC技術(shù)主要用來測定PCB 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和PCB中所用樹脂的固化度。另外,PCB 的比熱Cp 也可以通過DSC 曲線來測定。TMA Thermal Mechanical Analysis(熱機(jī)械分析法)是量測升溫中板材“熱脹系數(shù)”(CTE)的變化。下圖顯示的是FR4 樣品在X 、Y、Z 三個不同方向的線膨脹系數(shù):
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