資料介紹
在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,高速化和小型化已經(jīng)成為設(shè)計(jì)的必然趨勢(shì)。與此同時(shí),信號(hào)頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線密度加大、板層數(shù)增多而導(dǎo)致的層間厚度減小等因素,則會(huì)引起各種信號(hào)完整性問題。因此,在進(jìn)行高速板級(jí)設(shè)計(jì)的時(shí)候就必須考慮到信號(hào)完整性問題,掌握信號(hào)完整性理論,進(jìn)而指導(dǎo)和驗(yàn)證高速 PCB的設(shè)計(jì)。在所有的信號(hào)完整性問題中,串?dāng)_現(xiàn)象是非常普遍的。串?dāng)_可能出現(xiàn)在芯片內(nèi)部,也可能出現(xiàn)在電路板、連接器、芯片封裝以及線纜上。本文將剖析在高速PCB板設(shè)計(jì)中信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生原因,以及抑制和改善的方法。
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