一、PCB設(shè)計團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計的硬件必備基礎(chǔ)
三、高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)
四、工欲善其事，必先利其器
摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計為主線，結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計方面的強(qiáng)大功能，全面剖析高性能PCB設(shè)計的工程實(shí)現(xiàn)。
正文：
電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下，產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短，PCB的設(shè)計也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計的工程實(shí)現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計的方方面面。
實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計團(tuán)隊(duì)。
一、PCB設(shè)計團(tuán)隊(duì)的組建建議
自從PCB設(shè)計進(jìn)入高速時代，原理圖、PCB設(shè)計由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。