資料介紹
電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大的同時(shí),對(duì)便攜的要求也越來越高,小型化設(shè)計(jì)成為很多電子設(shè)計(jì)公司的研究課題。本文以小型化設(shè)計(jì)的方法、挑戰(zhàn)和趨勢(shì)為主線,結(jié)合Cadence SPB16.5在小型化設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,全面剖析小型化設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。主要包括以下內(nèi)容:小型化設(shè)計(jì)的現(xiàn)狀和趨勢(shì),以及現(xiàn)在主流的HDI加工工藝,介紹最新的ANYLAYER(任意階)技術(shù)的設(shè)計(jì)方法以及工藝實(shí)現(xiàn),介紹埋阻、埋容的應(yīng)用,埋入式元器件的設(shè)計(jì)方法以及工藝實(shí)現(xiàn)。同時(shí)介紹Cadence SPB16.5軟件對(duì)小型化設(shè)計(jì)的支持。最后介紹HDI設(shè)計(jì)在高速中的應(yīng)用以及仿真方法,HDI在通信系統(tǒng)類產(chǎn)品中的應(yīng)用,HDI和背鉆的比較等。
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