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      PCB抄板加厚鍍銅工藝參數(shù)的監(jiān)控及其硬性工序介紹

      2017-09-26 | rar | 0.04 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　在加厚鍍銅工藝過(guò)程中，必須經(jīng)常性的對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀(guān)原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面：

      　　1.根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；

      　　2.根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確保孔內(nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值；

      　　3.PCB板電鍍達(dá)到5分鐘時(shí)，取出基板觀(guān)察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；

      　　4.基板與基板之間必須保持一定的距離；

      　　5.當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。

      ?

      PCB抄板
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