隨著微處理器和信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸器件運(yùn)行速度提升，數(shù)字電路的運(yùn)行速度也達(dá)到一個(gè)更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達(dá)到高速信號(hào)要求，電路板的選材將會(huì)決定產(chǎn)品的性能。
　　選 擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求、可量產(chǎn)性、成本中間取得平衡點(diǎn)。簡(jiǎn)單而言，設(shè)計(jì)需求包含電氣和結(jié)構(gòu)可靠性這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子（大 于GHz的頻率）時(shí)這板材問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損Df（Dielectricloss）會(huì)很大，可 能就不適用。
　　
　　舉 例來(lái)說(shuō)，10Gb/S高速數(shù)字信號(hào)是方波，它可以看作是不同頻率的正弦波信號(hào)的疊加。因此10Gb/S包含許多不同頻率信號(hào)：5Ghz的基波信號(hào)、3階 15GHz、5階25GHz、7階35GHz信號(hào)等。保持?jǐn)?shù)字信號(hào)的完整性以及上下沿的陡峭程度和射頻微波（數(shù)字信號(hào)的高頻諧波部分達(dá)到了微波頻段）的低 損耗低失真?zhèn)鬏斠粯?。因此，在諸多方面，高速數(shù)字電路PCB選材和射頻微波電路的需求類似。
　　
　　在 實(shí)際的工程操作中，高頻板材的選擇看似簡(jiǎn)單但需要考慮的因素還是非常多的，通過(guò)本文的介紹，作為PCB設(shè)計(jì)工程師或者高速項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，對(duì)板材的特性及選擇 有一定的了解。了解板材電性能、熱性能、可靠性等。并合理使用層疊，設(shè)計(jì)出一塊可靠性高、加工性好的產(chǎn)品，各種因素的考量達(dá)到最佳化。