按部位分類 技術(shù)規(guī)范內(nèi)容

　　1 PCB布線與布局 PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。

　　2 PCB布線與布局 晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗

　　3 PCB布線與布局 晶振外殼接地

　　4 PCB布線與布局 時鐘布線經(jīng)連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針

　　5 PCB布線與布局 讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓

　　6 PCB布線與布局 單獨工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路

　　7 PCB布線與布局 如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路

　　8 PCB布線與布局 當高速、中速和低速數(shù)字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

　　9 PCB布線與布局 對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

　　10 PCB布線與布局 多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 11 PCB布線與布局 多層印制板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰

　　12 PCB布線與布局 多層印制板設計時把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用

　　13 PCB布線與布局 時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路

　　14 PCB布線與布局 注意長線傳輸過程中的波形畸變

　　15 PCB布線與布局 減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，最好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離最近

　　16 PCB布線與布局 增大線間的距離，使得干擾源與受感應的線路之間的互感盡可能地小

　　17 PCB布線與布局 如有可能，使得干擾源的線路與受感應的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合

　　18 PCB布線與布局 增大線路間的距離是減小電容耦合的最好辦法

　　19 PCB布線與布局 在正式布線之前，首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30dB功率電平分成若干組

　　20 PCB布線與布局 不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設。對相鄰類的導線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設的線束間的最小距離是50~75mm

　　21 PCB布線與布局 電阻布局時，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應（改善瞬態(tài)響應時間）。

　　22 PCB布線與布局 旁路電容靠近電源輸入處放置

　　23 PCB布線與布局 去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個IC

　　24 PCB布線與布局 PCB基本特性 阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積 電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達的范圍，h：走線間距 電感：平均分布在布線中，約為1nH/m 盎司銅線來講，在0.25mm（10mil）厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。

　　25 PCB布線與布局 PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使PCB電容達到最佳；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

　　26 PCB布線與布局 分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

　　27 PCB布線與布局 局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

　　28 PCB布線與布局 布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合最小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號通路。

　　29 PCB布線與布局 保護與分流線路：對關(guān)鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地

　　30 PCB布線與布局 單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應保持最低 31 PCB布線與布局 雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿?，信號電源放在另一邊

　　32 PCB布線與布局 保護環(huán)：用地線圍成一個環(huán)形，將保護邏輯圍起來進行隔離

　　33 PCB布線與布局 PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點是據(jù)有非常高的頻率響應和均勻的分布在整個面或整條線上的低串連電感。等效于一個均勻分布在整板上的去耦電容。

　　34 PCB布線與布局 高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。 地的銅填充：銅填充必須確保接地。

　　35 PCB布線與布局 相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線；

　　36 PCB布線與布局 不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應”。

　　37 PCB布線與布局 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設計中應避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

　　38 PCB布線與布局 防止信號線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。

　　39 PCB布線與布局 短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。

　　40 PCB布線與布局 倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度

　　41 PCB布線與布局 濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。

　　42 PCB布線與布局 一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。

　　43 PCB布線與布局 對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。 44 PCB布線與布局 電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

　　45 PCB布線與布局 3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。

　　46 PCB布線與布局 20H準則：以一個H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。

　　47 PCB布線與布局 五五準則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面

　　48 PCB布線與布局 混合信號PCB分區(qū)準則：1將PCB分區(qū)為獨立的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實際流過的路徑和方式；

　　49 PCB布線與布局 多層板是較好的板級EMC防護設計措施，推薦優(yōu)選。

　　50 PCB布線與布局 信號電路與電源電路各自獨立的接地線，最后在一點公共接地，二者不宜有公用的接地線。

　　51 PCB布線與布局 信號回流地線用獨立的低阻抗接地回路，不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。 52 PCB布線與布局 在中短波工作的設備與大地連接時，接地線《1》

　　53 PCB布線與布局 強信號與弱信號的地線要單獨安排，分別與地網(wǎng)只有一點相連。

　　54 PCB布線與布局 一般設備中至少要有三個分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號地線），一條是繼電器、電動機和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設備使用交流電源時，則電源的安全地線應和機殼地線相連，機殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點相同，最后將所有的地線匯集一點接地。斷電器電路在最大電流點單點接地。f《1mhz時，一點接地；f》10MHz時，多點接地；1MHz《》《》《1》《=‘’ td=‘’》《》《1》

　　55 PCB布線與布局 避免地環(huán)路準則：電源線應靠近地線平行布線。

　　56 PCB布線與布局 散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護地），以降低輻射干擾