電源、 地線的布置考慮不周到而引起干擾，使產(chǎn)品的性能下降，嚴(yán)重時(shí)會(huì)降低產(chǎn)品的成功率。要把電源線和地線處理好，將電源線和地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

　　一、電源線和地線的布線規(guī)則

　　1）芯片的電源引腳和地線引腳之間應(yīng)進(jìn)行去耦。去耦電容采用0.01uF的片式電容，應(yīng)貼近芯片安裝，使去耦電容的回路面積盡可能減小。

　　2）盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm，最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm。

　　3）對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō)，最好這樣規(guī)劃：表層走多條電源信號(hào)，另一層走多條地信號(hào)，讓電源和地信號(hào)像“井”字形排列，基本上不走環(huán)線。

　　4）數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用，模擬電路的地不能這樣使用。

　　5）用大面積銅層作地線，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各占用一層。

　　6）一般都是就近接地，但要區(qū)分模擬和數(shù)字地：模擬器件就接模擬地，數(shù)字器件就接數(shù)字地；大信號(hào)地和小信號(hào)地也分開來(lái)。

　　7）同時(shí)具有模擬和數(shù)字功能的電路板，模擬地和數(shù)字地通常是分離的，只在電源處連接避免相互干擾。不要把數(shù)字電源與模擬電源重疊放置，否則就會(huì)產(chǎn)生耦合電容，破壞分離度。

　　8）應(yīng)避免梳狀地線，這種結(jié)構(gòu)使信號(hào)回流環(huán)路很大，會(huì)增加輻射和敏感度，并且芯片之間的公共阻抗也可能造成電路的誤操作。

　　9）選用貼片式芯片時(shí)，盡量選用電源引腳與地引腳靠得較近的芯片，可以進(jìn)一步減小去耦電容的供電回路面積，有利于實(shí)現(xiàn)電磁兼容。板上裝有多個(gè)芯片時(shí)，地線上會(huì)出現(xiàn)較大的電位差，應(yīng)把地線設(shè)計(jì)成封閉環(huán)路，提高電路的噪聲容限。

　　10）電源線盡可能靠近地線以減小供電環(huán)路面積，差模輻射小，有助于減小電路交擾。不同電源的供電環(huán)路不要相互重疊。

　　二、規(guī)則的檢查

　　布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個(gè)方面。

　　1）線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

　　2）電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

　　3）對(duì)于關(guān)健的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

　　4）對(duì)一些理想的線形進(jìn)行修改。

　　5）在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上等。

　　6）多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

　　7）模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨(dú)立的地線。

　　8）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

　　9）在印制版上是否增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定。

　　10）IC去偶電容的布局是否盡量靠近IC的電源管腳，電源和地之間形成的回路是否最短。