資料介紹
高通電源層有仿真的需求,DC主要就是走線的寬度,不多敘述;我們主要看AC問題,下圖比較直觀的給出了針對AC部分的走線要求。
PCBA雙面擺件時(shí),如下所示:左邊是好的擺件方式,電容放在BB芯片對應(yīng)的電源正背面時(shí),電源路徑最短,電源平面最小,且對電源層-GND層的相對關(guān)系沒有太大要求。右邊是差的擺件方式,電容沒有放在BB芯片對應(yīng)的電源正背面時(shí),可以看到多出了A2的電源平面,且A2的大小和電源層-GND層的相對位置有直接聯(lián)系。所以這就是為什么要求雙面擺件BB背面一定要放電容的原因。
PCBA單面擺件時(shí),AC部分過PDN仿真難度大大增加,原因就在于不管怎么做都無法省掉A2部分的面積,設(shè)計(jì)好壞只是取決于A2面積的大小。如下所示:左邊是相對好的走線方式,紅色為電源、綠色為GND,當(dāng)電源和GND為相鄰層時(shí),A2的高最小,所以面積最??;右邊是差的走線方式,電源和GND不是相鄰層時(shí),A2的高就會增加,所以面積增大。所以單面擺件的項(xiàng)目電源層要盡可能做到和GND臨層。
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