在 SMT 裝聯(lián)工藝技術(shù)中，印刷站位是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會直接影響到 SMT 焊接直通率的高低，在實際生產(chǎn)過程中，我們發(fā)現(xiàn) 60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此，有必要對印刷工藝的各個方面進行研究。在影響印刷工藝參數(shù)的各個方面中，網(wǎng)板的設(shè)計又起著舉足輕重的作用。

　　規(guī)范 SMT 車間的鋼網(wǎng)厚度及開孔標準，保證錫膏、紅膠有效的沉積在指定位置，為焊接提供有效的保證，從而提升整體的焊接質(zhì)量水平。

　　根據(jù)生產(chǎn)訂單性質(zhì)決定鋼網(wǎng)的制造工藝，一般情況下，研發(fā)部門首次打樣或試制階段的鋼網(wǎng)，在印刷精度可以保證的前提下，可以采用化學蝕刻工藝（節(jié)省成本），但此種工藝已經(jīng)嚴重落后，通常開孔的尺寸誤差為 1mil，且印刷容易堵塞鋼網(wǎng)，已逐漸被淘汰（元件間距必須大于 25 mil（0.635mm）以上）。小批量和大批量生產(chǎn)用的鋼網(wǎng)，優(yōu)先采用激光切割 +電拋光工藝，此種工藝加工精度高，開孔尺寸誤差大約為 0.3~0.5mil，定位精度小于 0.12mil，且有良好的倒模效應(yīng)，適用元件間距在 20 mil（0.5mm）或以下，加工成本較適中，生產(chǎn)工藝已很成熟。電鑄成型工藝因為成本過高，通常用于細間距和超細間距元件的印刷。

　　根據(jù) PCB 板型的大小和印刷機型號，決定所開鋼網(wǎng)尺寸的大小，PCB 的長度 X 寬度超過 250mmX200mm 時，一般采用 736mm×736mm（適用于 DEK 265 和 MPM 等機型），小于上述情況，而且無 0.5 以下的細間距引腳和 0603 以下 CHIP 的電路板，可以采用 420mm ×520mm 或 550mmX650mm（適用于半自動印刷機和手動印刷臺）。