●印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

　　1. 印刷電路板基礎(chǔ)

　　1.1印刷電路板結(jié)構(gòu)

　　一般來(lái)說(shuō)，印刷電路板的結(jié)構(gòu)有單面板、雙面板和多層板3種。

　　單面板：一面有敷銅，另一面沒(méi)有，單面布線(xiàn)，成本低，設(shè)計(jì)較困難。

　　雙面板：包括頂層（ Top Layer）和底層（Bottom Layer）。頂層為 元件面，底層為焊錫層面，雙面敷銅，雙面布線(xiàn)。

　　多層板：包含多個(gè)工作層，除頂層、底層，還有中間層、內(nèi)部電源層或接地層。

　　1.2 元件封裝

　　元件封裝指元件焊接到電路板時(shí)所指的外觀(guān)和焊盤(pán)位置。

　　不同元件可以有相同的元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝。如：RES代表電阻，其封裝形式有：AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6。

　　元件封裝可以在設(shè)計(jì)電路圖時(shí)指定，也可在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。

　　取用焊接元件時(shí)，不僅要知道元件名稱(chēng)，還要知道元件的封裝。

　　1.2.1元件封裝的分類(lèi)

　　（1）DIP封裝

　　雙列直插封裝，簡(jiǎn)稱(chēng)DIP（Dual In-line Package），適合PCB的穿孔安裝，易于PCB布線(xiàn)，操作方便。

　　（2）芯片載體封裝

　　有陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料有引線(xiàn)芯片載體PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、小尺寸封裝SOP（Small Outline Package）、塑料四邊引出扁平封裝PQFP（Plastic Quad Flat Package）。

　　1.2.2元件封裝的編號(hào)

　　元件封裝的編號(hào)一般為元件類(lèi)型+焊盤(pán)距離（焊盤(pán)數(shù)）+元件外形尺寸，如：AXIAL0.4表示元件封裝為軸狀，兩焊盤(pán)間的距離為400mil（約10mm）；DIP16表示雙排引腳的元件封裝，兩排16個(gè)引腳；RB.2/.4表示極性電容類(lèi)元件封裝，引腳間距離為200mil，元件直徑為400mil。

　　說(shuō)明：Protel可使用兩種單位，即英制和公制。英制單位為in（英寸），在protel中一般使用mil，即密耳（微英寸），1/1000in。公制單位一般為mm（毫米），1 in 為25.4mm。

　　1.3銅膜導(dǎo)線(xiàn)

　　又稱(chēng)銅膜走線(xiàn)、導(dǎo)線(xiàn)，用于連接各個(gè)焊盤(pán)。

　　飛線(xiàn)：預(yù)拉線(xiàn)，在引入網(wǎng)絡(luò)表后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，用于指引布線(xiàn)。

　　1.4助焊膜和阻焊膜

　　助焊膜：涂于焊盤(pán)上，以提高可焊性，即PCB板上比焊盤(pán)略大的淺圓。

　　阻焊膜：在板子非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫，而在焊盤(pán)外涂覆一層涂料，阻止這些部位上錫。

　　1.5層

　　是印制板材料實(shí)實(shí)在在的銅箔層，中間夾層銅箔大多設(shè)置為電源布線(xiàn)曾。

　　注意：布線(xiàn)時(shí)，一旦選定了所用印制板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，以免布線(xiàn)出錯(cuò)。