pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設(shè)置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來(lái)進(jìn)行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常見(jiàn)的；pcb 覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內(nèi)層為17.5um（0.7mil）。pcb 覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率，減少高頻干擾，提高美觀(guān)度”。講了那么多的pcb 覆銅的知識(shí)，那么pcb 覆銅技巧及設(shè)置？我們現(xiàn)在就馬上來(lái)介紹系“pcb 覆銅技巧及設(shè)置？”。

　　一、pcb 覆銅技巧：

　　1、如果PCB 的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB 板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線(xiàn)：5.0V、3.3V 等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

　　2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0 歐電阻或者磁珠或者電感連接；

　　3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　4、孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

　　5、在開(kāi)始布線(xiàn)時(shí)，應(yīng)對(duì)地線(xiàn)一視同仁，走線(xiàn)的時(shí)候就應(yīng)該把地線(xiàn)走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

　　6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180 度），因?yàn)閺?a target='_blank' class='arckwlink_none'>電磁學(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)！對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線(xiàn)。7、多層板中間層的布線(xiàn)空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的敷銅，如果接地問(wèn)題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線(xiàn)的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。