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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設(shè)計(jì)規(guī)則>立體封裝器件手動裝配建議a4

      立體封裝器件手動裝配建議a4

      2022-06-10 | pdf | 0.32 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      濕度敏感器件暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi) 部。在回流焊接過程中，器件在 183°C 以上 30-90s 左右，最高溫度可能達(dá)到 235°C（有鉛）或者 245°C （無鉛）。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié)， 各種連接則會產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。 破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像 ESD 破壞一樣，大多數(shù)情況下， 肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，器件也不會表現(xiàn)為完全失效。所以，器件焊接之前要進(jìn) 行烘焙處理。
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