在傳統(tǒng)的電磁兼容仿真領(lǐng)域，結(jié)構(gòu)設(shè)計人員和硬件設(shè)計人員在解決電磁兼容 設(shè)計問題時通常各自為政，不能進行有效的協(xié)同設(shè)計。面對電子設(shè)備電磁兼容指 標(biāo)要求日趨嚴格的形勢，本文提出將 PCB 電路板與結(jié)構(gòu)機箱進行電磁兼容協(xié)同仿 真，更加準(zhǔn)確地評估了含 PCB 電路板的系統(tǒng)整體電磁兼容性能，所取得的主要研 究成果為： 1. 對 PCB 電路和結(jié)構(gòu)的 EMC 特性進行了探討與總結(jié)。為了對 PCB 電路板 的電磁兼容性能做出理論評估，先分析電路板的電磁兼容特性。在引入無源器件 的高頻特性后，對導(dǎo)致電路板電磁兼容問題的兩種典型情況：阻抗突變和返回路 徑做出理論分析，并通過相關(guān)的仿真計算進行驗證。在對典型的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)進 行闡述后，總結(jié)出其電磁泄漏要素，即孔縫和縫隙對設(shè)備結(jié)構(gòu)的電磁兼容特性影 響最大。 2. 對 PCB 電路板進行了板級 EMC 仿真分析。PCB 電路板的板級電磁兼容問 題可以細分為信號完整性、電源完整性兩方面，而它們又與電磁兼容是密不可分 的。在對比分析了板級電磁兼容仿真軟件后，提出板級電磁兼容仿真的流程，對 電路板的電源完整性問題，主要是板級諧振及電源地平面阻抗突變做出理論分析 與仿真驗證；對電路板的信號完整性問題，主要是信號網(wǎng)絡(luò)間的串?dāng)_進行仿真分 析。最后仿真得到整板的遠近輻射場，評估整板的電磁輻射性能。 3. 結(jié)合電子設(shè)備機箱結(jié)構(gòu)對 PCB 電路板進行了 EMC 協(xié)同仿真分析。對于電 子設(shè)備機箱的電磁輻射仿真，傳統(tǒng)方法是將電路板這個主要輻射源用天線來等效， 但這種方法不能很好地體現(xiàn)空間的真實輻射情況。本文提出將電路板板級近場輻 射結(jié)果通過動態(tài)鏈接的方法，導(dǎo)入到設(shè)備機箱模型中作為仿真輻射源，加載在與 實際電路板大小尺寸相同的模型上，這樣能真實地反映機箱內(nèi)的實際電磁場輻射 情況。通過仿真包含單板和多板機箱結(jié)構(gòu)的電磁場分布，以及結(jié)合帶導(dǎo)電襯墊的 設(shè)備機箱屏蔽效能的仿真計算，給出了電路板與設(shè)備機箱結(jié)構(gòu)協(xié)同仿真的算例， 驗證了協(xié)同仿真的可行性。