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隨著 IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高， 電子產(chǎn) 品中的 EMI 問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備 EMC/EMI 設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的 PCB 設(shè)計(jì)階段處理好 EMC/EMI 問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、 成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB 設(shè)計(jì)中的 EMI 控制技術(shù)。
EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 MI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過 耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包 括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能 滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。 為抑制 EMI，數(shù)字電路的 EMI 設(shè)計(jì)應(yīng)按下列原則進(jìn)行： *根據(jù)相關(guān) EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級控制。 *從 EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個(gè)方面來控制，使電 路有平坦的頻響，保證電路正常、穩(wěn)定工作。 *從設(shè)備前端設(shè)計(jì)入手，關(guān)注 EMC/EMI 設(shè)計(jì)，降低設(shè)計(jì)成本。
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