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隨著 IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高， 電子產 品中的 EMI 問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備 EMC/EMI 設計的觀點來看，在設備的 PCB 設計階段處理好 EMC/EMI 問題，是使系統(tǒng)設備達到電磁兼容標準最有效、 成本最低的手段。本文介紹數字電路 PCB 設計中的 EMI 控制技術。
EMI 的產生及抑制原理 MI 的產生是由于電磁干擾源通過 耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包 括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質量，對電路或設備造成干擾甚至破壞，使設備不能 滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術指標要求。 為抑制 EMI，數字電路的 EMI 設計應按下列原則進行： *根據相關 EMC/EMI 技術規(guī)范，將指標分解到單板電路，分級控制。 *從 EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面來控制，使電 路有平坦的頻響，保證電路正常、穩(wěn)定工作。 *從設備前端設計入手，關注 EMC/EMI 設計，降低設計成本。
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