菲林技術(shù)資料電路板品質(zhì)的好壞，問(wèn)題的發(fā)生與解決，製程改進(jìn)的情況，在在都需要微切?
片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據(jù)，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關(guān)係在焉。一般生產(chǎn)線為品質(zhì)監(jiān)視(monitoring)或出貨時(shí)品管為求品質(zhì)的保証等所做的多量切片，因係在匆忙及經(jīng)驗(yàn)不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導(dǎo)及比較情況下，甚至連一半的實(shí)情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什麼來(lái)？這樣的切片有什麼意義？若只是為了應(yīng)付公事當(dāng)然不在話下，若的確想要做好品質(zhì)及徹底找出問(wèn)題解決問(wèn)題，則必須仔細(xì)做切、磨、拋及咬等功夫才會(huì)有清晰可看的微切片，不致造成誤判。?
2.分類?
　?
　　電路板的解剖式破壞性切片法大體上可分為三類：?

(1) 一般切片(正式名稱為微切片)?

可對(duì)通孔區(qū)及板面其他區(qū)域灌滿封膠後做了垂直切片(Vertical Section)，也可對(duì)通孔做水平切片(Horizontal Section)是一般常見的做法。(見雜誌NO：4 P37，附圖見後)?
　
(2) 切孔?
是小心用鑽石鋸片將一排通孔自正中央切成兩半，或用砂紙將一排通孔磨去一半，將切半不封膠的通孔置於20x-40x的立體顯微鏡(或稱實(shí)體顯微鏡)下觀察半個(gè)孔壁的全部情況。此時(shí)若也將通孔的後背再磨的很薄時(shí)，則底材將呈透明狀，可進(jìn)行背光法(Back light)檢查孔銅層敷蓋的情形。?
　
(3) 斜切片(45°或30°)?
可對(duì)多層板面區(qū)或通孔區(qū)做層次間45°的斜切，然後以實(shí)體顯微鏡觀察45°切面上導(dǎo)體間的情形。