資料介紹
摘要:本文研究一種新的既具有微控制器功能,又有增強(qiáng)DSP功能的高性能微處理器的實(shí)現(xiàn)架構(gòu).在統(tǒng)一的增強(qiáng)CISC指令集下,我們將基于哈佛和寄存器2寄存器結(jié)構(gòu)的微處理器模塊和單周期乘法/累加器、桶形移位寄存器、無(wú)開(kāi)銷(xiāo)循環(huán)及跳轉(zhuǎn)硬件支持模塊、硬件地址產(chǎn)生器等DSP功能模塊以及嵌入式Flash Memory和指令隊(duì)列緩沖器有機(jī)的集成起來(lái),在統(tǒng)一架構(gòu)下通過(guò)單核實(shí)現(xiàn)CISC/DSP微處理器,有效地提高了處理器的性能.該微處理器采用0135LmCMOS工藝實(shí)現(xiàn),芯片面積為25mm2.在80M工作頻率下,動(dòng)態(tài)功耗為425mW,峰值數(shù)據(jù)處理能力可達(dá)80MIPS.該處理器核可滿足片上系統(tǒng)(SOC)對(duì)高性能處理器的需求.
關(guān)鍵詞:復(fù)雜指令系統(tǒng)計(jì)算機(jī);超大規(guī)模集成電路;流水線;數(shù)字信號(hào)處理器;閃速存儲(chǔ)器
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