在現(xiàn)實(shí)的語音通信中會不可避免地受到來自環(huán)境中的背景噪聲影響，致使通信質(zhì)量嚴(yán)重下降，甚至聽不清楚對方講話的內(nèi)容，因此對帶噪語音信號進(jìn)行降噪已經(jīng)成為語音通信中的一個(gè)非常迫切的課題。近年來，隨著VLSI技術(shù)的發(fā)展和高速DSP芯片的出現(xiàn)，語音增強(qiáng)方法走向?qū)嵱没?］。本文所介紹的語音降噪系統(tǒng)能夠有效地實(shí)現(xiàn)數(shù)字降噪功能，由于降噪處理時(shí)不但要進(jìn)行信號的采集與回放，還要進(jìn)行降噪算法的實(shí)時(shí)處理，采用具有高速實(shí)時(shí)處理能力的DSPTMS320VC5509進(jìn)行處理，能夠滿足日常生活中語音通信中的降噪要求。
　　1 降噪系統(tǒng)設(shè)計(jì)
　　1.1 硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖
　　本系統(tǒng)采用TI公司的TMS320VC5509芯片進(jìn)行信號處理和譜相減算法的處理，語音降噪系統(tǒng)如圖1所示。系統(tǒng)采用12 MHz的晶振為DSP提供時(shí)鐘，DSP內(nèi)部工作時(shí)鐘采用PLL方式設(shè)置成16倍頻，使DSP的內(nèi)部時(shí)鐘達(dá)到192 MHz。語音采集與回放模塊采用TLV320AIC23語音編解碼芯片。CPLD XC95114提供讀寫Flash AM29LV800B和配置，啟動語音編解碼模塊AIC23的控制信號。供電模塊采用TPS73HD301，分別提供DSP芯片所需的1.6 V內(nèi)核電壓和3.3 V的I/O電壓。
　　
　　1.2 主要電路原理分析
　　圖2為5509DSP與TLV320AIC23的接口原理圖。