光電顯示器背光模塊組件設計制程與量測技術研發(fā)
壹、 光電顯示器背光模塊組件設計制程與量測技術研發(fā)
貳、 背景及現況（含學校中程校務發(fā)展計劃重點）
一、國內產業(yè)背景說明
行政院通過「挑戰(zhàn)二○○八年國家發(fā)展重點計劃」使臺灣產業(yè)與世界接軌，總斥資
規(guī)模高達新臺幣二兆六千余億元。行政院于該計劃內共列有十大重點計劃，其中「產業(yè)
高值化計劃」亦配合政府所推動「六年國發(fā)計劃」中的創(chuàng)新研發(fā)基地與高附加價值制造
兩個主軸，更揭示了「兩兆雙星」的目標。所謂兩兆雙星是指在二○○六年時，半導體
和彩色影像顯示兩項產業(yè)的產值，各將突破一兆元。因此本校工程/電資學院乃積極規(guī)
劃與產業(yè)界間的產學合作，期能適時結合政府措施，為產業(yè)界及本校爭取參與相關的計
畫與經費，以提升產業(yè)總體競爭力，并達到本校多元化的目標。
臺灣產業(yè)發(fā)展當前正面臨外在與內在的雙重壓力，外在方面，中國大陸正以低廉勞
力、土地成本以及加入世界貿易組織后開放龐大市場等強大吸引力，加速臺灣勞力密集
與低附加價值產業(yè)外移，因此亟需倚賴優(yōu)勢產業(yè)及新興產業(yè)之蓬勃發(fā)展以維持經濟成
展；內在方面，過去發(fā)展傳統(tǒng)制造業(yè)所強調之勞動質量與紀律已然不足，必須積極培養(yǎng)
工程師與知識工作者之科技與創(chuàng)新能力，方能應付知識經濟發(fā)展之挑戰(zhàn)。因此，臺灣在
新世紀產業(yè)發(fā)展之總體策略思維，當以科技研發(fā)與創(chuàng)新為努力方向，一方面延伸并強化
既有優(yōu)勢產業(yè)（半導體、影像顯示）之根基，藉由獲取世界前三名之地位，建立睥睨全
球之關鍵影響力（兩兆計劃）；另一方面則以臺灣已建立之良好科技創(chuàng)新與優(yōu)質社會應
用環(huán)境為資本，整合亞太與全球科技創(chuàng)新資源，攫取全球明星產業(yè)（數字內容、生物科
技）之發(fā)展機會，促成新一波經濟成長熱潮（雙星計劃）。
光電業(yè)是臺灣產業(yè)閃亮的明日之星，光電更是一個光、機、電整合的產業(yè)，高精度
及微小尺寸是力求達到的目標。其中因3C 產品的蓬勃發(fā)展如光顯示組件、光通訊組件、
光數據存取組件應用日廣。使得臺灣產品，如筆記型計算機、鼠標、CD-ROM、PC、電源
供應器等躍居世界第一。在新一代產品如DVD、TFT-LCD、光纖聯接器正全力發(fā)展，
力爭世界第一。在這些產品中，一些光電組件關鍵性零組件的開發(fā)對本島的產業(yè)升級至
為重要。
光電精密組件所含范圍甚廣，依臺灣產業(yè)目前產品有TFT-LCD 之背光模塊、光纖
連接器、透鏡、DVD 光盤片等。有些產品其尺寸達到微米(光纖連接器、DVD 光盤片)，
有些產品精度達到微米甚至于次微米(TFT-LCD 之背光模塊、透鏡、DVD 光盤片)。市
場分析預測到公元2002 在信息自動化及通訊產夜市場將達到美金400 億以上。臺灣目
前產業(yè)升級的關鍵，在于是否有精密成形能力來制造高附加價值的精密組件。其中精密
成形能力除了可以應用在光電組件之外，未來生物科技、光纖通訊組件、光電系統(tǒng)的需
求必將大幅提升，突破的關鍵也決定于精密成型的能力。迎接21 世紀知識經濟的時代，
制造高精度組件的時程必將大幅的壓縮，臺灣的產業(yè)升級急賴精密成型能力的養(yǎng)成。
兩兆計劃中的影像顯示產業(yè)方面，第一階段以平面顯示器為發(fā)展重點，要推動成立
LCD 產業(yè)第五代技術共同研發(fā)聯盟，開發(fā)前瞻性技術，提升未來競爭力；建構上下游完
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整產業(yè)體系，提高關鍵零組件自主比例，以降低生產成本；并配合產業(yè)成長需求，增加
平面顯示器產業(yè)人才培訓計劃及國防訓儲役人才投入。
人才是發(fā)展新興科技產業(yè)的關鍵，在科技顧問組調查中發(fā)現在顯示器產業(yè)方面，則
以 93 年的人才缺口最為嚴重，在3,371 人的需求中，各學校僅能培育 1,154 人，引進
人才 38 人，累計人才缺口達 2,179 人。【2002/10/31 經濟日報】
以顯示器背光模塊及DVD 光盤片為例，筆記型計算機的TFT-LCD 之背光模塊(導光
板、棱鏡片、擴散片)，原為日本的專利技術，雖現已移至臺灣，但大多為代工，對其
制程仍未能掌握；臺灣原為CD-ROM 王國，目前DVD 流行甚廣，但國內生產單位對其
光盤片上之微結構關鍵技術同樣的未能充分掌握。導光板及DVD 之外形雖然厚薄幾何
形狀不同，但都是要求極高的平坦度，所允許的內應力也極小。此外，導光板及DVD
在表面都有微米等級的微結構，精確的復制每一個微結構的幾何特征，其制程更是一種
極大的挑戰(zhàn)。
對于微結構光電組件的制程中所需應用到的精密射出，除了在流道、澆口及冷卻水
道的設計上須達到最佳化之外，還要考慮到模溫控制及冷卻速率對復制微結構的影響。
必要時需要射出壓縮制程才能成功開發(fā)，甚至制程后的表面處理技術，都需周全的發(fā)
展，方能建立自主的光電組件制造產業(yè)。在未來臺灣所需光電組件的發(fā)展不可限量，從
照明、光儲存，到無線傳輸、光通訊、雷射，應用面非常廣泛，再結合半導體業(yè)、網絡
信息業(yè)，朝向光、機、電整合的趨勢，可以讓光電產品在速度、儲存上發(fā)揮更大的功能，
前景非常看好，所以光電人才培育成為當務之急。政府目前正全力推動光電的「兩兆雙
星計劃」，未來將投入更多資源，培育光電人才。因此具有半導體封裝、制程、維護、
測試經驗的工程師，是業(yè)界最需要的人選，學歷以電子、光電、電機、物理、化工、材
料、機械等理工背景的人才為重點。
TFT-LCD 背光模塊之導光板的作用在于引導光的散射方向，用來提高面板的輝度，
并確保面板亮度的均勻性，導光板的良窳對背光板影響甚巨，因此是背光板的關鍵技術
之一(圖1 )。