資料介紹
本文主要從下面四個(gè)方面(溫度量測(cè)方法,結(jié)點(diǎn)溫度測(cè)試方法,應(yīng)用實(shí)例,誤差根源)對(duì)結(jié)點(diǎn)溫度量測(cè)的進(jìn)行探討。
半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)(從IC中數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的晶體管到實(shí)現(xiàn)高亮度LED的大面積復(fù)合結(jié)點(diǎn))可能由于不斷產(chǎn)生的熱而在早期發(fā)生故障。當(dāng)特征尺寸縮小且電流要求提高時(shí),這將成為一個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題,甚至正常操作也可能聚積熱量,使結(jié)點(diǎn)溫度升高。溫度上升可能增加結(jié)點(diǎn)內(nèi)的缺陷數(shù)量,從而導(dǎo)致器件的性能下降、生命周期縮短。
采用四線(xiàn)測(cè)量方法或者Kelvin測(cè)量方法將SMU與器件相連接。通過(guò)感應(yīng)DUT[device under test]周?chē)皇荢MU[源測(cè)量單元]source measure unit.輸入端的電壓,四線(xiàn)電壓測(cè)量能降低電壓測(cè)量中由引線(xiàn)電阻導(dǎo)致的誤差。?
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