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      封裝器件熱阻測(cè)試實(shí)例介紹與LED照明的熱阻技術(shù)檢測(cè)分析

      2017-10-11 | rar | 0.2 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫過高對(duì)芯片的永久性破壞；熒光粉層的發(fā)光效率降低及加速老化；色溫漂移現(xiàn)象；熱應(yīng)力引起的機(jī)械失效等。這些都直接影響了LED的發(fā)光效率、波長(zhǎng)、正向壓降以及使用壽命。LED散熱已經(jīng)成為燈具發(fā)展的巨大瓶頸。

      　　應(yīng)如何評(píng)估LED封裝器件的散熱水平？

      　　應(yīng)用舉例

      　　1.封裝器件熱阻測(cè)試

      　?。?）測(cè)試方法一：

      　　測(cè)試熱阻的過程中，封裝產(chǎn)品一般的散熱路徑為芯片-固晶層-支架或基板-焊錫膏-輔助測(cè)試基板-導(dǎo)熱連接材料。

      　　側(cè)面結(jié)構(gòu)及散熱路徑

      　　根據(jù)測(cè)試，可以得出如下述的熱阻曲線圖，可讀出測(cè)試產(chǎn)品總熱阻（整個(gè)散熱路徑）為7.377K/W。該方法測(cè)試出的熱阻需根據(jù)測(cè)試樣品的結(jié)構(gòu)，判定曲線中的熱阻分層，獲得封裝器件的準(zhǔn)確熱阻。該方法更適合SMD封裝器件。

      　　封裝器件熱阻測(cè)試實(shí)例介紹與LED照明的熱阻技術(shù)檢測(cè)分析

      　　熱阻曲線圖

      led
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