一、倒裝芯片無封裝技術

　　近來，倒裝芯片、無封裝技術在業(yè)界引起廣泛熱議，因為傳統(tǒng)正裝工藝遇到散熱、光衰等技瓶頸 。 倒裝芯片、無封裝技術早在10年前國外各大公司投巨資研究，旨在免用襯底膠、晶粒直焊技術，不僅可以有效降低封裝熱阻，還徹底免除了正裝芯片在表面打線諸多弊端，讓光源耐受高溫、延長LED使用壽命。業(yè)界普遍認為這絕對是封裝領域的前沿技術。但是人們要問：經(jīng)過這多年研究實驗，為何倒裝技術遲遲不能取代正裝芯片技術而成為主流？其根本原因是：倒裝工藝不僅依賴陶瓷基板，還要依賴鋁 （銅）基板，陶瓷基板加工成型和安裝卻都不如金屬基板簡單方便，由于（兩次）過錫焊要經(jīng)受280度高溫，難免對材料和部件造成損傷。陶瓷基板和金屬基板相比反光率不高，瞬態(tài)光效難以提高，陶瓷基板的導熱率和芯片接觸面積有限也限制了其穩(wěn)態(tài)光效難以提高。倒裝工藝兩次過錫焊和陶瓷基板 +鋁基板雙重熱阻足以將上述優(yōu)勢抵消怠盡。另外，倒裝工藝的熱壓焊、回流焊等設備要求極高，良率不穩(wěn)。從終端用戶的角度分析，一款好的LED器應具有更佳照明品質(zhì)，更高照明性能、更低系統(tǒng)成本以及更快的投資回報?？简灥寡b技術未來前途還是（LM\元）值。品質(zhì)第一，價格為王，所以造成了用戶觀望，產(chǎn)品推廣困難的尷尬局面。

　　二、集成COB封裝技術

　　從某種意義講，LED封裝核心技術應該是封裝支架研發(fā)和制造技術，它決定LED光源的用途、功能及性價比。有實力的公司都在努力尋求利用封裝支架解決LED的散熱、光效、壽命、成本這一課題。