傳統(tǒng)的 LED 及其模塊光、色、電參數(shù)檢測(cè)方法有電脈沖驅(qū)動(dòng)，CCD 快速光譜測(cè)量法，也有在一定的條件下，熱平衡后的測(cè)量法，但這些方法的測(cè)量條件和結(jié)果與 LED 進(jìn)入照明器具內(nèi)的實(shí)際工作情況都相差甚遠(yuǎn)。

　　文章介紹了通過(guò) Vf—TJ 曲線的標(biāo)出并控制 LED 在控定的結(jié)溫下測(cè)量其光、色、電參數(shù)不僅對(duì)采用 LED的照明器具的如何保證 LED 工作結(jié)溫提供了目標(biāo)限位，同時(shí)也使 LED 及其模塊的光、色、電參數(shù)的測(cè)量參數(shù)更接近于實(shí)際的應(yīng)用條件。文章還介紹了采用 LED 的照明器具如測(cè)量 LED 的結(jié)溫并確定 LED 參考點(diǎn)的限值溫度與結(jié)溫的函數(shù)關(guān)系。這對(duì)快速評(píng)估采用 LED 的照明器具的工作狀態(tài)和使用壽命提供了一個(gè)有效的途徑。

?。?）目前 LED 的結(jié)溫測(cè)量方法大概有:

　　1）通過(guò)測(cè)量管腳溫度和芯片耗散功率和熱阻系數(shù)求得結(jié)溫。但是因?yàn)楹纳⒐β屎蜔嶙柘禂?shù)的不準(zhǔn)確，所以測(cè)量精度比較低。

　　2）紅外熱成像法，利用紅外非接觸溫度儀直接測(cè)量 LED 芯片的溫度，但要求被測(cè)器件處于未封裝的狀態(tài)，另外對(duì) LED 封裝材料折射率有特殊要求，否則無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量，測(cè)量精度比較低。

　　3）利用發(fā)光光譜峰位移測(cè)定結(jié)溫，也是一種非接觸的測(cè)量方法，直接從發(fā)光光譜確定禁帶寬度移動(dòng)技術(shù)來(lái)測(cè)量結(jié)溫，這一方法對(duì)光譜測(cè)試儀器分辨精度要求較高，發(fā)光峰位的精度測(cè)定難度較大，而光譜峰位移 1 納米的誤差變化就對(duì)應(yīng)著測(cè)量結(jié)溫約 30 度的變化，所以測(cè)量精度和重復(fù)性都比較低。