精通Protel DXP—模塊范例篇在簡要介紹基礎(chǔ)知識(shí)的基礎(chǔ)上，將實(shí)際的電路系統(tǒng)按照功能分為不同的電路模塊分別進(jìn)行講解，并為每個(gè)電路模塊安排了不同的工程實(shí)例，用以加深讀者對(duì)基礎(chǔ)知識(shí)和相應(yīng)電路知識(shí)的理解，為將不同模塊組合成實(shí)際的電路系統(tǒng)進(jìn)行鋪墊?！毒≒rotel DXP——模塊范例篇》難度適宜，特別適合已經(jīng)初步掌握電路板設(shè)計(jì)知識(shí)，并希望進(jìn)一步學(xué)習(xí)的讀者使用，同時(shí)也適合相關(guān)行業(yè)工程技術(shù)人員以及各院校相關(guān)專業(yè)師生學(xué)習(xí)參考。
 
精通Protel DXP——模塊范例篇 目錄
 
第1章 Protel DXP簡介
1.1 Protel DXP軟件介紹
1.1.1 Protel DXP新增功能
1.1.2 Protel DXP系統(tǒng)配置要求
1.1.3 Protel DXP的安裝與卸載
1.2 Protel DXP文件管理集成環(huán)境
1.2.1 Protel DXP主界面介紹
1.2.2 Protel DXP項(xiàng)目文件管理
1.2.3 Frotel DXP SCH設(shè)計(jì)環(huán)境
1.2.4 Protel DXPPCB設(shè)計(jì)環(huán)境
1.3 Protel DXP模塊化設(shè)計(jì)流程
1.3.1 模塊化設(shè)計(jì)初步
1.3.2 模塊SCH設(shè)計(jì)
1.3.3 模塊網(wǎng)絡(luò)報(bào)表
1.3.4 模塊PCB設(shè)計(jì)
1.4 小結(jié)
第2章 Protel DXP原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.1 原理圖設(shè)計(jì)初步
2.1.1 SCH設(shè)計(jì)基本規(guī)則
2.1.2 原理圖構(gòu)成
2.1.3 SCH編輯界面
2.2 制作SCH庫元件
2.2.1 Protel DXP元件庫管理
2.2.2 SCH庫元件繪制
2.2.3 庫元件制作相關(guān)方法與技巧
2.3 原理圖設(shè)計(jì)
2.3.1 編輯環(huán)境設(shè)置
2.3.2 放置元器件
2.3.3 連線
2.3.4 元件標(biāo)注
2.4 輸出SCH報(bào)表
2.4.1 生成工程網(wǎng)絡(luò)表
2.4.2 生成BOM清單
2.4.3 原理圖打印輸出
2.5 小結(jié)
第3章 Prorel DXP印刷板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
3.1 PCB設(shè)計(jì)初步
3.1.1 PCB組成
3.1.2 PCB編輯界面
3.1.3 PCB設(shè)計(jì)流程
3.2 PCB元件封裝庫制作
3.2.1 元件封裝簡介
3.2.2 Protel DXP封裝庫
3.2.3 元件封裝設(shè)計(jì)實(shí)例
3.2.4 元件封裝相關(guān)方法與技巧
3.3 PCB設(shè)計(jì)
3.3.1 編輯環(huán)境設(shè)置
3.3.2 利用PCB設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)
3.3.3 網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入
3.3.4 元件布局
3.3.5 PCB布線
3.4 PCB報(bào)表輸出
3.4.1 生成BOM清單
3.4.2 導(dǎo)出網(wǎng)絡(luò)表
3.4.3 外協(xié)加工文件輸出
3.5 小結(jié)
第4章 Prorel DXP電源系列模塊設(shè)計(jì)
4.1 各類電源系統(tǒng)概述
4.2 高速伺服電源模塊設(shè)計(jì)
4.2.1 實(shí)例功能
4.2.2 模塊分析
4.2.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
4.3 1.25~25V可調(diào)電源模塊設(shè)計(jì)
4.3.1 實(shí)例功能
4.3.2 模塊分析
4.3.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
4.4 低功耗電源模塊設(shè)計(jì)
4.4.1 實(shí)例功能
4.4.2 電路分析
4.4.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
4.5 DC-DC電源模塊設(shè)計(jì)
4.5.1 實(shí)例功能
4.5.2 電路分析
4.5.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
4.6 提高進(jìn)階
4.7 小結(jié)
第5章 Protel DXP定時(shí)器 系列模塊設(shè)計(jì)
5.1 時(shí)鐘電路基礎(chǔ)
5.2 555定時(shí)器構(gòu)成的多諧振蕩器設(shè)計(jì)
5.2.1 實(shí)例功能
5.2.2 模塊分析
5.2.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
5.3 基于555定時(shí)器的模擬鈴聲電路設(shè)計(jì)
5.3.1 實(shí)例功能
5.3.2 模塊分析
5.3.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
5.4 實(shí)時(shí)時(shí)鐘自動(dòng)工作電路模塊設(shè)計(jì)
5.4.1 實(shí)例功能
5.4.2 電路分析
5.4.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
5.5 提高進(jìn)階
5.6 小結(jié)
第6章 Protel DXP信號(hào)檢測模塊設(shè)計(jì)
6.1 信號(hào)檢測定義及要求
6.2 音頻信號(hào)檢測電路模塊設(shè)計(jì)
6.2.1 實(shí)例功能
6.2.2 模塊分析
6.2.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
6.3 低速A／D轉(zhuǎn)換模塊設(shè)計(jì)
6.3.1 實(shí)例功能
6.3.2 模塊分析
6.3.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
6.4 互補(bǔ)脈沖檢測及計(jì)數(shù)模塊設(shè)計(jì)
6.4.1 實(shí)例功能
6.4.2 電路分析
6.4.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
6.5 提高進(jìn)階
6.6 小結(jié)
第7章 Protel DXP音頻信號(hào) 處理模塊設(shè)計(jì)
7.1 調(diào)音器相關(guān)介紹
7.2 層次化原理圖設(shè)計(jì)方法
7.2.1 自頂向下的層次原理圖設(shè)計(jì)
7.2.2 自底向上的層次原理圖設(shè)計(jì)
7.2.3 層次原理圖切換
7.3 基于層次原理圖的調(diào)音器電路
7.3.1 電路系統(tǒng)分析
7.3.2 單張子模塊電路原理圖繪制
7.3.3 單張子模塊電路方框圖的繪制
7.3.4 繪制層次上層圖
7.4 提高進(jìn)階
7.5 小結(jié)
第8章 Prorel DXP鍵盤顯示器模塊設(shè)計(jì)
8.1 各種鍵盤顯示器概述
8.1.1 鍵盤接口及對(duì)應(yīng)電路分類
8.1.2 常用顯示器分類
8.2 基于UPDl6311的鍵盤VFD顯示器模塊設(shè)計(jì)
8.2.1 器件簡述
8.2.2 電路分析
8.2.3 電路SCH設(shè)計(jì)
8.3 MAX7219串行16位LED顯示驅(qū)動(dòng)模塊設(shè)計(jì)
8.3.1 電路分析
8.3.2 電路SCH設(shè)計(jì)
8.3.3 電路SCH輸出
8.4 基于單片機(jī)的漢字液晶顯示模塊設(shè)計(jì)
8.4.1 器件簡述
8.4.2 電路分析
8.4.3 模塊SCH設(shè)計(jì)
8.5 提高進(jìn)階
8.6 小結(jié)
第9章 Protel DXP單片機(jī)處理模塊設(shè)計(jì)
9.1 單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)
9.1.1 單片機(jī)發(fā)展史
9.1.2 單片機(jī)的新概念
9.1.3 單片機(jī)的應(yīng)用
9.2 基于8051的最小系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)
9.2.1 PCB設(shè)計(jì)的一般原則
9.2.2 電路分析
9.2.3 PCB編輯界面設(shè)置
9.2.4 模塊電路雙面板設(shè)計(jì)
9.3 基于AT89C2051的數(shù)據(jù)采集模塊設(shè)計(jì)
9.3.1 電路分析
9.3.2 初始化PCB編輯環(huán)境
9.3.3 繪制PCB圖
9.4 提高進(jìn)階
9.5 小結(jié)
第10章 Protel DXP接口通信電路模塊設(shè)計(jì)
10.1 常用接口通信簡述
10.2 基于SP2538的多通道RS-232接口模塊設(shè)計(jì)
10.2.1 器件分析
10.2.2 電路分析
10.2.3 模塊PCB設(shè)計(jì)
10.2.4 PCB輸出
10.3 由MAX3443E構(gòu)建的RS-485總線接口模塊設(shè)計(jì)
10.3.1 器件分析
10.3.2 電路分析
10.3.3 模塊PCB設(shè)計(jì)
10.4 基于CP2101的USB接口模塊設(shè)計(jì)
10.4.1 器件分析
10.4.2 電路分析
10.4.3 模塊PCB設(shè)計(jì)
10.4.4 PCB輸出
10.5 提高進(jìn)階
10.6 小結(jié)
第11章 Protel DXP存儲(chǔ)器模塊設(shè)計(jì)
11.1 各類存儲(chǔ)器性能比較
11.2 基于AT29C010A的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
11.2.1 器件分析
11.2.2 電路分析
11.2.3 電路PCB設(shè)計(jì)
11.3 串行24LC256數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
11.3.1 器件分析
11.3.2 電路分析
11.3.3 電路PCB設(shè)計(jì)
11.4 提高進(jìn)階
11.5 小結(jié)
第12章 Protel DXP PLD模塊設(shè)計(jì)
12.1 關(guān)于PLD設(shè)計(jì)
12.1.1 PLD概述
12.1.2 PLD設(shè)計(jì)基本步驟
12.2 利用PLD編程向?qū)?shí)現(xiàn)8位移位寄存器
12.2.1 利用PLD設(shè)計(jì)向?qū)?BR>12.2.2 使用CUl L語法
12.2.3 CUPL源文件編譯
12.3 時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)
12.3.1 利用狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì)向?qū)?BR>12.3.2 使用CUPL語法
12.3.3 CUPL源文件編譯
12.4 基于FPGA時(shí)鐘信號(hào)模塊
12.4.1 模塊分析
12.4.2 部分硬件電路設(shè)計(jì)
12.4.3 軟件部分設(shè)計(jì)
12.4.4 CUPL源文件編譯
12.5 提高進(jìn)階
12.6 小結(jié)
第13章 Protel DXP電路模塊仿真
13.1 電路仿真基礎(chǔ)
13.1.1 電路仿真基礎(chǔ)知識(shí)
13.1.2 電路仿真分析要素
13.1.3 Protel DXP電路仿真基本操作
13.2 信號(hào)混合放大電路模塊仿真
13.2.1 電路分析
13.2.2 繪制模塊原理圖
13.2.3 電路仿真
13.3 模擬信號(hào)整形電路仿真
13.3.1 電路分析
13.3.2 繪制電路原理圖
13.3.3 電路仿真
13.4 提高進(jìn)階
13.5 小結(jié)
第14章 Protel DXP綜合電路設(shè)計(jì)
14.1 控制器總體方案分析
14.1.1 電路板結(jié)構(gòu)及電氣要求
14.1.2 各模塊的功能
14.2 原理圖設(shè)計(jì)
14.2.1 環(huán)境設(shè)置
14.2.2 繪制鍵盤顯示器部分原理圖
14.2.3 繪制主控部分原理圖
14.2.4 原理圖輸出
14.3 PCB設(shè)計(jì)
14.3.1 將原理圖傳輸?shù)絇CB中
14.3.2 元件布局
14.3.3 電路布線
14.3.4 電路后續(xù)處理
14.3.5 電路板信息輸出
14.4 小結(jié)
附錄 Protel DXP實(shí)用技術(shù)問答