資料介紹
結(jié)合工程實(shí)際經(jīng)驗(yàn),深入討論了可靠性增長(zhǎng)過程及實(shí)現(xiàn)途徑,在保持試驗(yàn)條件和改進(jìn)過程不變的條件下,實(shí)施了對(duì)具體型號(hào)電子產(chǎn)品的可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn),達(dá)到了預(yù)期的可靠性增長(zhǎng)目標(biāo),并且利用可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)的數(shù)學(xué)模型(AMSAA模型)來(lái)評(píng)估產(chǎn)品的可靠性增長(zhǎng),對(duì)開展可靠性增長(zhǎng)與可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)工作具有重要的實(shí)際意義。
- Abstract:
- ?Reliability growth progress and technique,the means of reliability growth test are discussed.Reliability growth test to idiographic model electronic products are done on condition that the previous test condition and the modification procedure are kept unchanged. It achieved prospective target.Reliability growth of electronic products is evaluated based on AMSAA? model.All of them are very important to the work of reliability growth.
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