資料介紹
Q:Cree 公司生產(chǎn)紅光LED 芯片嗎?
A :Cree 公司一直以來都沒有生產(chǎn)紅光LED 芯片,只有藍光、綠光和紫外光LED 芯片。
Q:Cree 的芯片都是碳化硅(SiC)材料為襯底的嗎?
A:目前Cree 公司的小功率LED 芯片都是采用碳化硅(SiC)材料為襯底的,而EZBright 系列LED 芯片
則采用Si 襯底結(jié)構(gòu)。Cree 公司是世界上少有采用碳化硅(SiC)材料為襯底生產(chǎn)藍光、綠光和紫外光LED
芯片的公司。
Q:Cree 有沒有雙電極結(jié)構(gòu)的芯片?
A: Cree 公司有推出采用碳化硅(SiC)材料為襯底的雙電極結(jié)構(gòu)芯片(ETC 系列),型號有TR260、TR2432、
TR2436等,以絕緣膠固晶為主,詳情請參考Cree 的產(chǎn)品規(guī)格書。
Q:Cree 的芯片抗靜電能力(ESD)如何?
A:Cree 公司的所有采用碳化硅材料為襯底的LED 系列芯片的抗靜電能力都大于1000V(HBM),并且是
百分之百測試。
Q: LED 芯片靜電擊穿現(xiàn)象能夠通過低倍顯微鏡觀察到嗎?
A:通常比較嚴(yán)重的靜電擊穿可以通過低倍顯微鏡觀察到在芯片表面有黑色小孔。
而輕微的靜電擊穿則需要通過高倍顯微鏡或SEM 才可以確定,見下圖:
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