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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子教材>led制造工藝

      led制造工藝

      2011-05-09 | pdf | 114 KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      ?

      LED 芯片只是一塊很小的固體，它的兩個(gè)電極要在顯微鏡下才能看見(jiàn)，
      加入電流后它才會(huì)發(fā)光，在制作工藝上除了要對(duì)LED 芯片的兩個(gè)電極進(jìn)行焊接。
      從而引出正負(fù)電極之外。同時(shí)還要對(duì)LED 芯片和兩個(gè)電極進(jìn)行保護(hù)，因此這就需
      要對(duì)LED 芯片封裝。
      如：常見(jiàn)直徑5mm 的圓柱型引腳式封裝LED. 這種技術(shù)就是將LED 芯片
      粘結(jié)在引線架上(一般稱為支架)。芯片的正極用金絲鍵合連到另一引線架上，負(fù)
      極用銀漿粘結(jié)在支架反射杯內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連，然后頂部用環(huán)氧樹(shù)脂
      包封。做成直徑為5mm 的圓形外形。
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