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萬能板是一種按照標準IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。相比專業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用萬能板。
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萬能板的焊接
1、元器件布局要合理，事先一定要規(guī)劃好，不妨在紙上先畫畫，模擬一下走線的過程。電流較大的信號要考慮接觸電阻、地線回路、導線容量等方面的影響。單點接地可以解決地線回路的影響，這點容易被忽視。2、用不同顏色的導線表示不同的信號（同一個信號最好用一種顏色）；3、按照電路原理，分步進行制作調試。做好一部分就可以進行測試、調試，不要等到全部電路都制作完成后再測試調試，否則不利于調試和排錯。4、走線要規(guī)整；邊焊接邊在原理圖上做出標記。5、注意焊接工藝。尤其是待焊引腳的鍍錫處理。5.1 假如萬能板的焊盤上面已經氧化，那么需要用水紗皮過水打磨，砂亮為止，吹干后，涂抹酒精松香溶液，晾干后待用。萬能板焊接模擬電路5.2 元器件引腳如果氧化，用刀片等工具刮掉氧化層后，做鍍錫處理待焊接；5.3 導線剝開后，絕緣層剝離長度要控制，以免焊接后容易和別的線短路；5.4 導線兩端需要做鍍錫處理后，待焊接。5.5 焊接工藝按照焊接五步法要求做。
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