資料介紹
一、芯片的引腳描述
HMOS制造工藝的MCS-51單片機都采用40引腳的直插封裝(DIP方式),制造工藝為CHMOS的80C51/80C31芯片除采用DIP封裝方式外,還采用方型封裝工藝,引腳排列如圖。其中方型封裝的CHMOS芯片有44只引腳,但其中4只引腳(標(biāo)有NC的引腳1、12、23、34)是不使用的。在以后的討論中,除有特殊說明以外,所述內(nèi)容皆適用于CHMOS芯片。
如圖,是MCS-51的邏輯符號圖。在單片機的40條引腳中有2條專用于主電源的引腳,2條外接晶體的引腳,4條控制或與其它電源復(fù)用的引腳,32條輸入/輸出(I/O)引腳。
下面按其引腳功能分為四部分?jǐn)⑹鲞@40條引腳的功能。
1、主電源引腳VCC和VSS
VCC——(40腳)接+5V電壓;
VSS——(20腳)接地。
2、外接晶體引腳XTAL1和XTAL2
XTAL1(19腳)接外部晶體的一個引腳。在單片機內(nèi)部,它是一個反相放大器的輸入端,這個放大器構(gòu)成了片內(nèi)振蕩器。當(dāng)采用外部振蕩器時,對HMOS單片機,此引腳應(yīng)接地;對CHMOS單片機,此引腳作為驅(qū)動端。
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