一旦為給定的應(yīng)用選擇了模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和驅(qū)動(dòng)器/接口，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異性能的下一步就是鋪設(shè)將支持應(yīng)用的印刷電路板（PCB）。該應(yīng)用報(bào)告描述了使用寬帶運(yùn)算放大器優(yōu)化高速、14位性能、差分驅(qū)動(dòng)器PCB布局的幾種技術(shù)。

　　許多應(yīng)用寬帶雙運(yùn)放AMP差分ADC驅(qū)動(dòng)器的技術(shù)目前可用。在選擇基于目標(biāo)規(guī)范的拓?fù)浜?a href='http://www.brongaenegriffin.com/tags/放大器/' target='_blank' class='arckwlink_none'>放大器之后，PCB布局用于偶數(shù)階失真抑制成為下一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)。

　　理論上，差分結(jié)構(gòu)允許消除第二次諧波失真，留下第三次諧波作為主導(dǎo)項(xiàng)。然而，在實(shí)踐中，只有一個(gè)仔細(xì)的PCB布局導(dǎo)致有效的第二諧波消除。本報(bào)告中討論的PCB布局技術(shù)使ADC驅(qū)動(dòng)器中的低失真和高速的組合得以實(shí)現(xiàn)。

　　隨著越來越多的ADC被指定為差分輸入，差分驅(qū)動(dòng)器變得必要。使用對(duì)稱設(shè)計(jì)，差分倒相配置是優(yōu)選的，以便獲得由放大器實(shí)現(xiàn)的最佳轉(zhuǎn)換速率。（見圖1）為了獲得差分架構(gòu)使第二諧波抵消的全部好處，必須優(yōu)化PCB布局。電路板的層數(shù)、特性阻抗、元件放置、接地平面、對(duì)稱性和電源去耦是設(shè)計(jì)PCB時(shí)需要解決的許多問題中的幾個(gè)問題。