本書向讀者介紹MPC5554和MPC5553這兩個基于Power架構的處理 器“詳細講過解內核結構、指令系統(tǒng)，存儲器構成和集成外設模塊，并介紹了其在汽車電子和工業(yè)控制領域的部分應用。本書講解的內容適用于不同水平的硬件設計者和軟件工程師，同時也可以作為大學研究生的自學教材。

　　為了幫助讀者更快更容易地編寫代碼，隨書光盤包含了Freescale公司提供的RApplD代碼初始化工具及演示版的eTPU仿真程序。

　　本書的作者也是微控制器產品的設計工程師，為客戶的實際需求提供解決方案。他們針對培訓和教育的需求，結合產品的研發(fā)設計細節(jié)，共同構思和完成了這本教材。

　　本書介紹MPC5554和MPC5553兩個微處理器，詳細講解了其片內集成外設模塊及其在汽車電子和工業(yè)控制領域的部分應用。為了幫助讀者更快更容易地編寫代碼，隨書光盤內含F(xiàn)reescale公司提供的RAppID代碼初始化工具;一個演示版的eTPU仿真程序，用來展示eTPU特定功能的編寫調試流程。

　　本書介紹的內容對具有不同經(jīng)驗水平的硬件設計者和軟件工程師都是適用的，對那些剛剛開始自己職業(yè)之路的青年學生也是有幫助的。

　　本書的目的是為了讓系統(tǒng)設計者、大學教師和學生對一個基于Power架構的新處理器系列中的兩個器件有一個基本的了解。本書向讀者介紹MPC5554和MP5553兩個微處理器，詳細講解其片內集成外設模塊及其在汽車電子和I業(yè)控制領域的部分應用。

　　為滿足汽車電子的需求，很多工程師花費了很多年時間來設計這些器件。正因為如此，MP5554和MPC5553所具有的特性也使得其可以廣泛應用到工業(yè)和消費領域。

　　本書講解的內容對具有不同經(jīng)驗水平的硬件設計者和軟件I程師都是適用的，對那些剛剛開始自已職業(yè)之路的青年學生也是有幫助的。

　　為了幫助讀者更快更容易地編寫代碼，隨書光盤內含F(xiàn)reescale公司提供的RAppID代碼初始化工具;一個演示版的eTPU仿真程序用來展示eTPU特定功能的編寫調試流程。

　　本書各章節(jié)的內容安排為：

　　第1章：MPC5500系列簡介。介紹MPC554/553，概括這兩個器件的主要特性和指標。

　　第2章：Power架構的e200z6處理器。是以e200z6內核為例介紹Power處理器架構的編程模型。包括尋址模式、用戶態(tài)和系統(tǒng)態(tài)的編程模型、PowerPC指令等。這一章的內容有助于讀者編寫和理解簡單的匯編程序。

　　第3章： SIMD、分數(shù)和DSP。介紹單指令多數(shù)據(jù)SIMD指令、分數(shù)和DSP指令，講解SPE處理引擎的單指令多數(shù)據(jù)的處理結構及其用于提高程序運行速度的方法。本章提供--些使用內在函數(shù)編程的范例。

　　第4章：浮點數(shù)。詳細講述e200z6處理器的浮點數(shù)表示，討論浮點數(shù)運算過程中的截斷和舍人，并提供使用內在函數(shù)的程序范例。浮點數(shù)異常和中斷的內容也有所涉及。

　　第5章：內存管理單元（MMU）。介紹內存管理單元的基本概念和應用細節(jié)，包括地址映射和保護，MMU異常、內存重疊等，并給出了配置MMU的示例代碼。

　　第6章：系統(tǒng)緩存。介紹緩存的概念和結構，討論片內高速緩存是如何提高系統(tǒng)性能。通過一-些例子講述綴存的操作和維護，包括一個使用緩存來作為系統(tǒng)的擴展RAM存儲區(qū)的示例。

　　第7章：異常與中斷。介紹系統(tǒng)處理異常和中斷的過程，包括中斷向量表的實現(xiàn)方法、關鍵和非關鍵中斷、時基定時中斷、遞減計數(shù)器和看門狗等基本的中斷源。

　　第8章：中斷控制器。介紹其結構以及如何處理上百個中斷請求，通過實際的示例程序，對比中斷控制器的軟件向量和硬件向量兩種中斷處理方法。

　　第9章：系統(tǒng)配置。讓設計人員了解系統(tǒng)復位后的每個初始化步驟，介紹啟動引導輔助程序BAM和其運行模式，詳細列舉系統(tǒng)不同的啟動模式、審查模式、復位、鎖相環(huán)和I/O引腳初始化等內容。

　　第10章：外部總線接口。介紹外部總線接口的信號定義和時序，以及在單控制器和多控制器應用中如何使用。涉及存儲器類型、時序要求、總線配置等細節(jié)。還給出了對于猝發(fā)和非猝發(fā)存儲器的配置程序示例。

　　第11章：增強型存儲器直接訪問控制器。詳細描述了eDMA引擎的結構，對DMA描述控制塊的每個控制字段和屬性都進行了解釋，討論了DMA和片內外設的信號對應關系，DMA通道分組和優(yōu)先級，并且提供-些實際的程序示例。

　　第12章：串行/解串外圍設備接口（DSPI。介紹串行/解串外圍設備接口的結構，及其3種不同的工作模式，詳細討論器傳輸收發(fā)的控制和屬性。

　　第13章：增強型串行通信接口（eSC1）。在很多微控制器傳統(tǒng)的串行端口上進行額外的改進，為SC1的收發(fā)提供了兩個獨立的DMA通道，并且提供對LIN總線的支持。本章涉及LIN總線協(xié)議的部分內容。

　　第14章：局域網(wǎng)控制總線（FlexCAN）。介紹控制局城網(wǎng)CAN總線的協(xié)議和幀格式，內容包括FlexCAN的結構、消息緩存機制、消息過濾器等細節(jié)。

　　第15章：增強型隊列式模數(shù)轉換器（eQADC）。eQADC 結構、支持eDMA實現(xiàn)連續(xù)轉換命令隊列是本章的重要內容，同時還介紹定時或外部觸發(fā)的轉換模式，以及對變化結果的校正模式。

　　第16章：增強型I/O模塊和定時器系統(tǒng)。討論定時系統(tǒng)及其標準規(guī)格通道的結構，并針對應用需求提供程序示例。針對eMIos的13 個不同的功能，分別描述其控制流程和初始化步驟。

　　第17章：增強型定時處理單元eTPU。針對MPC500系列提供的TPU單元，著重指出eTPU所增加和改進的功能。對eTPU引擎的主要特性和處理通道結構，基于共享計數(shù)總線的多時基設置，主機接口和初始化等是本章的主要內容。本章提供基于轉角功能的發(fā)動機控制的應用示例代碼。

　　第18章：片內存儲器和接口。重點描述片內FLASH和SRAM存儲器的結構，以及片內的總線結構。詳細給出擦除和編寫FLASH存儲器的步驟，如何處理用于保存審查密碼的影子FLASH塊，以及如何初始化SRAM以正確使用ECC校驗功能。

　　第19章：快速以太網(wǎng)控制器（FEC）。這是MPC5553處理器內置的處理10Mb/s和100Mb/s的以太網(wǎng)控制器，支持7線制10 Mb/s協(xié)議和符合IEEE 802.3規(guī)范的10/100 Mb/s兼容協(xié)議。FEC包含一個繼承的RISC控制器，數(shù)據(jù)暫存FIFO和用于向系統(tǒng)存儲區(qū)傳輸數(shù)據(jù)的DMA管理單元。FEC支持VLAN標簽和屬性，可設置最大傳輸長度。系統(tǒng)總線最小為50 MHz時，F(xiàn)EC可以達到200 Mb/s全雙工的速率。

　　第20章：調試、片上仿真端口和Nexus軟件。介紹芯片的在線調試功能，包括JTAG/OnCE端口的功能和Nexus標準的詳細內容，如斷點、程序和變量跟蹤等。這部分內容還簡單介紹第三方提供的MPC5500的開發(fā)工具。

　　第21意：供電。介紹系統(tǒng)的電源需求和片上穩(wěn)壓控制電路，對器件的上電和掉電順序進行了詳細講解，指出系統(tǒng)設計時在電源分配上應注意的問題。

　　附錄提供了更多的關于處理器器件、引腳屬性、指令等詳細信息，以及關于隨書光盤的使用方法說明.