再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)的工藝參數(shù)。同時(shí)還介紹了再流焊中常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷，并粗淺地討論了其產(chǎn)生的原因及其相應(yīng)對(duì)策。

關(guān)鍵詞：再流焊；表面貼裝技術(shù)；表面組裝組件；溫度曲線

再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此對(duì)再流焊工藝進(jìn)行深入研究，并據(jù)此開(kāi)發(fā)合理的再流焊溫度曲線，是保證表面組裝質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

影響再流焊工藝的因素很多，也很復(fù)雜，需要工藝人員在生產(chǎn)中不斷研究探討，本文將從多個(gè)方面來(lái)進(jìn)行探討。

1 再流焊設(shè)備的發(fā)展

在電子行業(yè)中，大量的表面組裝組件(SMA)通過(guò)再流焊機(jī)進(jìn)行焊接，目前再流焊的熱傳遞方式經(jīng)歷了遠(yuǎn)紅外線—全熱風(fēng)—紅外／熱風(fēng)三個(gè)階段。

1．1 遠(yuǎn)紅外再流焊

八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如集成電路的黑色塑料封裝體上會(huì)因輻射吸收率高而過(guò)熱，而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生假焊。另外，印制板上熱輻射被阻擋的部位，例如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件就會(huì)因加熱不足而造成焊接不良。

1．2 全熱風(fēng)再流焊

全熱風(fēng)再流焊是一種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán)，從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。該類(lèi)設(shè)備在90年代開(kāi)始興起。由于采用此種加熱方式，印制板和元器件的溫度接近給定的加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，故目前應(yīng)用較廣。 在全熱風(fēng)再流焊設(shè)備中，循環(huán)氣體的對(duì)流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度。這在一定程度上易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式就熱交換方式而言，效率較差，耗電較多。

1．3 紅外熱風(fēng)再流焊

這類(lèi)再流焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類(lèi)設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高，節(jié)電，同時(shí)有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補(bǔ)了熱風(fēng)再流焊對(duì)氣體流速要求過(guò)快而造成的影響，因此這種IR+Hot的再流焊目前在國(guó)際上是使用得最普遍的。

隨著組裝密度的提高、精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮?dú)獗Ｗo(hù)的再流焊爐。在氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化，提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度，對(duì)未貼正的元件矯正力大，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。

2 溫度曲線的建立

溫度曲線是指SMA通過(guò)回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。一個(gè)典型的溫度曲線如圖1所示。