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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>IC datasheet pdf>SiI9396橋接器芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載

      SiI9396橋接器芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載

      2020-05-14 | pdf | 0.55 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　SiI9396器件封裝在一個(gè)76針、9毫米×9毫米QFN封裝中，帶有一個(gè)外露的襯墊（ePad），用于器件的電氣接地和改善熱傳遞特性。ePad尺寸為6.3條毫米×6.3條嗯。將ePad焊接到PCB的接地平面上，以滿足全速運(yùn)行時(shí)的封裝功耗要求，并將設(shè)備電路正確地連接到電氣接地。作為一般準(zhǔn)則，間隙至少為0.25分應(yīng)在ePad邊緣和引線墊內(nèi)邊緣之間的PCB上設(shè)計(jì)mm，以避免發(fā)生電氣短路的可能性。第7頁的圖4顯示了SiI9396設(shè)備的封裝尺寸。

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