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TOPSwitch GX采用與TOPSwitch相同的成熟拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，經(jīng)濟(jì)高效地將高壓功率MOSFET、PWM控制、故障保護(hù)和其他控制電路集成到單個(gè)CMOS芯片上。集成了許多新功能，以降低系統(tǒng)成本，提高設(shè)計(jì)靈活性、性能和能源效率。根據(jù)封裝類(lèi)型，TOPSwitch標(biāo)準(zhǔn)漏極、電源和控制終端上的1個(gè)或3個(gè)附加引腳可實(shí)現(xiàn)以下功能：線(xiàn)路感應(yīng)（OV/UV、線(xiàn)路前饋/DCMAX減小）、精確的外部設(shè)置電流限制、遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)、與外部低頻率同步以及頻率選擇（132 kHz/66 kHz）。所有封裝類(lèi)型都提供以下透明特性：軟啟動(dòng)、132kHz開(kāi)關(guān)頻率（輕負(fù)載時(shí)自動(dòng)降低）、頻率抖動(dòng)以降低EMI、更寬的DCMAX、滯后熱關(guān)機(jī)和更大的爬電封裝。此外，所有關(guān)鍵參數(shù)（即電流限制、頻率、脈寬調(diào)制增益）都有更嚴(yán)格的溫度和絕對(duì)公差，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和優(yōu)化系統(tǒng)成本。
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