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電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部互聯(lián)使得其在電氣性能和功能能力上都有很大的改善。多芯片封裝通常使用一些類型的幾基板中介層作為一個基礎(chǔ)層。在一個基板上封裝半導(dǎo)體芯片本質(zhì)上與在引線框上使用標準I/C封裝是相同的，然而，用于3D應(yīng)用的基于基板的IC封裝可以采用更廣泛的材料和有集中可替代選擇的工藝可以用于它們的封裝。已經(jīng)實施了某種形式的3D封裝技術(shù)的公司在芯片堆疊和封裝堆疊技術(shù)上都取得了城東，但是這些封裝方法還不能總是滿足新一代大規(guī)模多功能處理器的復(fù)雜性。
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