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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>FPGA/ASIC>龍芯3A、3B及2G芯片的主板存設(shè)計及布局指導(dǎo)資料說明

龍芯3A、3B及2G芯片的主板存設(shè)計及布局指導(dǎo)資料說明

2019-04-19 | doc | 0.01 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

  本文檔為基于龍芯3A、3B及2G芯片的主板設(shè)計提供內(nèi)存設(shè)計及l(fā)ayout指導(dǎo),根據(jù)我 們針對現(xiàn)有的開發(fā)系統(tǒng)的信號測試結(jié)果及龍芯CPU的特點,給出了目前我們認(rèn)為比較合理 的內(nèi)存設(shè)計方案。本方案針對采用DDR3DIMM插槽的主板設(shè)計方案,

  2.電源設(shè)計要求

  Vref信號,該信號電流較小,但是該信號的不穩(wěn)定會導(dǎo)致時序誤差、產(chǎn)生比較大的jitter 等問題,所以需要保證Vref電壓值穩(wěn)定,波動范圍小于+-2%。對于Vref的走線要求:

  1)走線寬度30mils,推薦走在表層

  2)距離其它信號走線距離大于20mil,距其它干擾源(power switch,晶振等)250mil 以上

  3)Vref通過1%的電阻對DIMM_VDD分壓產(chǎn)生,在DIMM插槽的每一個Vref引腳和CPU 的每個Vref引腳附近至少放置0.01uF和0.1uF電容各一個,在分壓電阻附近放置1個0.1uF 電容。

  VTT電壓的設(shè)計及走線要求

  1)VTT瞬間電流需求較大,請采用專用的電源芯片產(chǎn)生,禁止使用電阻分壓方式

  2)VTT鋪銅走在表層,產(chǎn)生VTT的電源電路距DIMM插槽上的VTT引腳盡量近

  3)VTT的鋪銅平面上靠近DIMM插槽的位置放置4個0.1uF電容,另外需再放1~2個 10~22uF的電容。

  時鐘、命令和控制信號線在內(nèi)存條上以MEM_VDD作為參考平面,而在Loongson3A上 參考平面為GND。為解決信號線跨分割帶來的信號完整性問題,需要在DIMM條附近增加 連接MEM_VDD和GND的電容。

pcb cpu GND
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