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電子制造業(yè)目前正朝無鉛化、裝配加工環(huán)保化的方向發(fā)展。在使用無鉛焊料替代傳統(tǒng)材料時，應(yīng)考慮以下因素：
·電路板的厚度
·工藝復(fù)雜程度
·表面光潔程度
·裝配工藝兼容性
本應(yīng)用筆記主要提供有關(guān)霧錫和磨光錫／鉛封裝器件回流焊接方面的建議。
無鉛焊接技術(shù)己應(yīng)用多年。然而，卻總是難以滿足與含鉛合金粘結(jié)處理相同的物理標(biāo)準(zhǔn)。過去，用于連接電子元件最常用的合金是成份為63%的錫和37%的鉛的混合物。這種錫鉛合金具有極佳的粘結(jié)強(qiáng)度和彈性，能夠抵御器件運行環(huán)境的溫度變化導(dǎo)致的熱張力。當(dāng)電子廠商舍棄長期使用的標(biāo)準(zhǔn)PbSn合金轉(zhuǎn)而使用無鉛合金焊接材料如錫銀銅（Sn-Ag-Cu）合金時，熔點和低共熔溫度也相應(yīng)發(fā)生改變，這就需要對回流焊接工藝加以修改。
作為回顧回流工藝基礎(chǔ)的起始點，圖1中顯示了典型的熱回流曲線。如圖所示，這一過程通常需經(jīng)歷5個不同的轉(zhuǎn)變階段。
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