手機(jī)設(shè)計(jì)基本原理

一、手機(jī)從整體結(jié)構(gòu)可以分為兩種形式：
1．一體平面式 2．折疊式
A．平面式的前后蓋分別稱為---Front Housing and Rear Housing
B．折疊式首先分為兩部分---Base and Folder
??????????????????? Folder部分----裝有LENS的蓋子稱為Folder Front Housing
????????????????????????????????????????????? 貼有標(biāo)牌的蓋子稱為Folder Rear Housing
???????????????????? Base部分----裝有字鍵的蓋子稱為Base Front Housing
??????????????????????????????????????????? 裝電池的這面蓋子稱為Base Rear Housing
????? Housing的材料一般都是----ABS+PC 這兩種材料有不同的優(yōu)缺點(diǎn)。PC流動(dòng)性差，但機(jī)械性能好。ABS流動(dòng)性、電鍍、噴涂效果好，但機(jī)械性能不如PC。如果有電鍍要求，則材料中PC的含量不能大于30%，因?yàn)榧覲C后對(duì)電鍍的附著力有影響。
??? 電池蓋
材料一般也是pc + abs。
有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨(dú)的兩個(gè)部件。
連結(jié)方式：通過卡勾 + push button（多加了一個(gè)元件）和后蓋連結(jié)

二、除了前后蓋，手機(jī)還有以下幾部分組成
1． LCD LENS—用來保護(hù)LCD ，是一種光學(xué)鏡片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物質(zhì)，有兩個(gè)相反的表面，其中的一個(gè)或兩個(gè)都成曲面。
材料：材質(zhì)一般為PC或壓克力；
?????? 連結(jié)方式：一般用卡勾+背膠與前蓋連結(jié)
????????????????????? 或者只用背膠與前蓋連接。
2． 按鍵按照材料的不同可以分為三種
1） 完全是RUBBER，優(yōu)點(diǎn)是成本比較低
2） 完全是PC，
3） RUBBER+PC，
3．Dome分布在按鍵的下面，按下去后，它下面的電路導(dǎo)通，表示該按鍵 被按下。
??????????? 根據(jù)材料的不同分為兩種：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。
??????????? 連接方式：直接用粘膠粘在PCB上。
4． PCB板---我們用的PCB板一般都是雙面板，也就是說中間夾層的兩面都分布著銅線，這樣PCB板的兩面都可以布零件，這些零件包括電容、電阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5． 天線
分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；
標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。
連結(jié)方式：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間?；蛘呤且唤饘購椘欢斯潭ㄔ谔炀€上，一端的觸點(diǎn)壓在PCB上。
6． Speaker、Microphone、Buzzer是三種于聲音有關(guān)的裝置，在Housing上要留出發(fā)生孔，所以在設(shè)計(jì)之前我們就要注意他們的位置。
Speaker（Receiver Speaker）
???????? 通話時(shí)接受發(fā)出聲音的元件。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。
連結(jié)方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點(diǎn)與PCB連結(jié)。
Microphone
通話時(shí)接收聲音的元件。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。
連結(jié)：一般固定在前蓋上，通過觸點(diǎn)與PCB連結(jié)。
Buzzer
鈴聲發(fā)生裝置。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。
通過焊接固定在PCB上。
7． Ear jack(耳機(jī)插孔)。
為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。
通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。
8． Motor
motor 帶有一偏心輪，提供振動(dòng)功能。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。
連結(jié)：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。
9． LCD—我們將設(shè)計(jì)要求直接發(fā)給廠商
有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個(gè)伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接
和PCB的連結(jié)：一種是直接通過導(dǎo)電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。
10． Shielding case
一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。
11． 其它外露的元件
test port
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
SIM card connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
battery connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
charger connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
12． LED發(fā)光二極管，為手機(jī)提供背光，可分為兩組，一組在LCD上，提供顯示屏幕的照明，一般有2-6顆。一組在鍵盤上提供按鍵部分的照明，一般有4-6顆。