資料介紹
CSP產(chǎn)品簡介
封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍
依其結(jié)構(gòu)可分為四類
Flex Circuit Interposer
Rigid Substrate Interposer
Lead Frame (Lead-on-Chip)
Wafer Level Assembly
可靠度簡介
可靠度之定義
元件於特定使用環(huán)境下一定時間內(nèi)之損壞機率
為何需要可靠度
瞭解生產(chǎn)品質(zhì)
輕薄短小
功能、成本
透過實驗求得可靠度
利用電腦模擬得到可靠度
實驗與模擬之結(jié)果比較
結(jié)論
封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍
依其結(jié)構(gòu)可分為四類
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元件於特定使用環(huán)境下一定時間內(nèi)之損壞機率
為何需要可靠度
瞭解生產(chǎn)品質(zhì)
輕薄短小
功能、成本
透過實驗求得可靠度
利用電腦模擬得到可靠度
實驗與模擬之結(jié)果比較
結(jié)論
CSP
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