資料介紹
集成電路的制造需要非常復(fù)雜的技術(shù),它主要由半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)負(fù)責(zé)研究。VLSI設(shè)計(jì)者可以不去深入研究,但是有必要了解芯片設(shè)計(jì)中的工藝基礎(chǔ)知識(shí),才能根據(jù)工藝技術(shù)的特點(diǎn)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)方案。對(duì)于電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)者來說,更多關(guān)注的是工藝制造的能力,而不是工藝的具體實(shí)施過程。
由于SOC的出現(xiàn),給IC設(shè)計(jì)者提出了更高的要求,也面臨著新的挑戰(zhàn):設(shè)計(jì)者不僅要懂系統(tǒng)、電路,也要懂工藝、制造。

1、電阻率:
從電阻率上分,固體分為三大類。在室溫下:
金屬: ρ《0.001 Ω·cm
半導(dǎo)體:ρ=0.001 Ω·cm~10E9 Ω·cm
絕緣體:ρ》10E9 Ω·cm
制造集成電路所用的材料主要包括硅(Si)、 鍺(Ge)等半導(dǎo)體, 以及砷化鎵(GaAs)、鋁鎵砷(AlGaAs)、 銦鎵砷(InGaAs)等半導(dǎo)體的化合物, 其中以硅最為常用。
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